SMT贴片加工对PCB的基本要求

    SMT贴片加工对PCB的基本要求

     

    SMT贴片加工是将电子元器件焊接到PCB上,那么在进行贴片加工之前都是需要对PCB进行检测,挑选以符合SMT生产要求的PCB,并且把不合格的退回PCB供应商,PCB的具体要求可以参考IPc-a-610c 国际通用电子行业组装标准,下面是一些SMT贴片加工PCB的基本要求。

     

    外观与平整度

    表面平整光滑:PCB板应无翘曲、高低不平,否则在锡膏印刷和贴片时可能出现裂痕、影响钢网和刮刀寿命等问题。

    无污垢和氧化层:表面不能有污垢、锈斑、氧化等,以免影响定位、贴装和焊接质量。

    清洁度良好:能承受清洁剂清洗,在液体中浸渍5分钟表面不产生不良,且有良好的冲载性。

     

    尺寸与形状

    合适的外形尺寸:一般尺寸在50×50~350×250mm,但不同SMT设备要求有差异,设计时需考虑设备的较大和较小贴装尺寸。

    规则的形状:通常为矩形,较佳长宽比为3:2或4:3,长宽比例较大时容易产生翘曲变形。

    传送边要求:传送边不能有缺口,拐角要做圆形倒角,元器件较外侧距传送边≥3mm,尽量保证5mm,否则需加工艺边。

     

    板材与性能

    导热性良好:导热系数一般在0.2-0.8W/(K·m),整个PCB平均导热系数约6.5W/(m·K),以便在回流焊和波峰焊时受热均匀。

    耐热性达标:无铅工艺回流焊接温度达217~245℃,持续30~65s,PCB耐热性要达到260摄氏度持续10s。

    铜箔粘合强度足够:铜箔的粘合强度要达1.5kg/cm²,防止外力作用导致铜箔脱落。

    良好的导电性:作为电子元器件的载体,PCB需依靠线路导通实现元器件间连接,线路不能有断路等问题。

     

    Mark点设置

    形状与大小:形状标准有圆形、正方形、三角形等,大小在1.0~2.0mm。

    表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物,与周围颜色有明显差异。

    位置要求:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似mark点、过孔、测试点等,为避免进板方向错误,左右两边mark点与板缘位置差别应在10mm以上。

     

    拼版设计

    板边宽度与间距:拼版的板边宽度3~5mm,间距在1.6mm以上。

    弯曲与扭曲度:向上弯曲程度<1.2mm,向下弯曲程度<0.5mm,扭曲度较大变形高度÷对角长度<0.25。

    分板方式:拼板之间可采用V形槽、邮票孔或冲槽等,建议同一板只用一种分板方式。

     

    焊盘设计

    尺寸与形状:焊盘尺寸要合适,不能过大或过小,形状需符合元器件封装要求,参照数据手册设计。

    无过线孔与漏锡孔:焊盘上不能有过线孔,元器件焊盘边不能有漏锡孔,避免焊接时出现锡珠、短路等问题。

     

    阻焊与丝印

    阻焊层:阻焊层不能**焊盘,且平坦,不影响焊盘,以保证锡膏印刷和焊接的准确性。

    丝印清晰:丝印要清晰可见,方便设备和操作员准确检测元器件位置和焊盘方向。

     

    四川英特丽SMT线体全部采用进口*西门子、松下等品牌设备,同时采用智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、**、工控、物联网、消费类等产品;公司规划五座生产基地,2024年达成150条SMT产线规模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模;我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内*、世界*.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

     


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