在PCBA中DIP的生产步骤介绍

时间：2024-12-30

作者：四川英特丽电子科技有限公司

DIP（双列直插式封装）是PCBA生产加工中的一种生产工艺，主要步骤如下：

1.插件前准备

元器件检验：检查元器件的规格、型号和外观质量等，确保符合要求。比如检查引脚是否有变形、氧化等情况。

PCB检查：查看PCB板的外观是否完好，有无短路、断路，以及焊盘是否符合标准。

2.元器件插件

手工插件：工人根据PCB板上的丝印标识，将元器件的引脚插入对应的焊盘孔中。例如，将直插式电容、电阻等元件插入相应位置。

自动插件：使用自动插件机，通过程序控制，将元器件快速、准确地插入PCB板，适合批量生产，效率较高。

3.波峰焊

助焊剂涂覆：在焊接前，给PCB板上要焊接的部位涂上助焊剂，以提高焊接质量，助焊剂可以去除氧化物并增强焊锡的流动性。

预热：对PCB板进行预热，使助焊剂活化，减少热冲击，一般预热温度在100 - 150℃左右。

波峰焊接：让PCB板通过熔化的焊锡波峰，使元器件引脚与焊盘焊接在一起，焊锡温度通常在230 - 260℃。

4.焊接后处理

清洗：用清洗设备和**清洗剂去除PCB板上残留的助焊剂和杂质，防止腐蚀等问题。

检查和修复：进行目视检查或使用设备检测焊接质量，对有焊接缺陷（如虚焊、短路等）的地方进行修复。

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