PIC16F145X,PIC18FXXK50,PIC18F97J94:集成内部时钟的低功耗8位USB MCU

时间：2020-01-05

Microchip Technology
Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出三个全新增强型中档8位MCU系列，扩展了其经认证的全速USB
2.0设备PIC 单片机产品组合。新产品包括15款拥有高达128
KB闪存、14至100引脚可扩展的MCU。所有产品均具备USB通信所需的**度为0.25%的内部时钟源，因而*外部晶振，节省了成本。此外，所有三个系列均采用XLP**低功耗技术，运行功耗低至35
μA/MHz，休眠模式功耗低至20 nA。

14引脚和20引脚PIC16F145X MCU是Microchip迄今为止成本较低且外形尺寸较小的USB MCU。该系列的三款产品采用小至4×4
mm封装，具有广泛集成外设，有助于实现需要USB连接和电容式触摸传感功能的嵌入式应用，如脉博血氧仪、电脑配件及安全适配器。

PIC18F2X/4XK50器件采用28引脚和40/44引脚封装，为使用原有PIC18
USB单片机的客户提供了兼具成本效益和引脚兼容的移植选项。该系列3款产品的工作电压为1.8V至5V，集成了一个“充电时间测量单元（CTMU）”，适用于实现音频底座和数据记录仪等应用中更**的电容式触摸传感和测量功能。

全功能的PIC18F97J94系列是Microchip**次在8位PIC单片机上集成LCD控制、有Vbat的RTCC和USB模块。该系列的9款产品采用64、80和100引脚，具有一个60×8
LCD控制器（总共480段），*在大型分段式显示屏应用中使用外部控制器。它还集成了一个有备用电池的实时时钟/日历，适用于家庭自动化/安防面板、手持式扫描仪和单相电表等较终产品。

Microchip MCU8部门副总裁Steve
Drehobl表示：“这次众多新品的发布印证了我们对8位MCU市场不断**的承诺。Microchip推出的14至100引脚的*外部晶振USB单片机，在集成度和低功耗方面，业界目前尚*及。”

开发支持

为了加速开发时间，Microchip**应用库（MLA）内提供了可下载的开源USB
Framework，其中包括针对许多常见USB类（如HID、CDC、*存储、Win-USB和Audio-MIDI）的USB驱动程序。这些驱动程序可以用于所有15款全新PIC
MCU。

除了**USB软件驱动程序和协议栈，用户还可购买Microchip的硬件开发工具。用于PIC16F145X系列的低引脚数USB开发工具包（部件编号DM164127）现已供货。针对PIC18FXXK50系列的PICDEM
FS-USB板（部件编号DM163025-1）预计将于10月份开始供货。

用于PIC18F97J94和PIC18F87J94的全速USB接插模块（PIM）预计将于11月份开始供货。这些接插模块可以独立运行，也可以分别与Microchip的现有LCD
Explorer开发板（部件编号DM240314）和PIC18
Explorer开发系统（部件编号DV164136）配合使用。更多文件和资料可从Microchip的USB和LCD设计中心/get/34BL/get/J4RV）获得。

供货

PIC16F145X系列现已提供样片，预计在10月中旬投入量产。PIC16F1454和PIC16F1455采用14引脚SOIC、TSSOP和PDIP，以及4×4
mm 16引脚QFN封装，而PIC16F1459采用相同类型和尺寸的20引脚封装。

PIC18FXXK50系列的三款产品现已提供样片，预计在11月初投入量产。PIC18F24K50和PIC18F25K50采用28引脚SOIC、SSOP、SPDIP和6×6
mm QFN封装，而PIC18F45K50采用44引脚TQFP封装，以及40引脚PDIP和5×5 mm UQFN封装。

最后，PIC18F97J94系列的所有九款产品预计将在10月开始提供样片，预计11月初投入量产。PIC18F65J94、PIC18F66J94和PIC18F67J94采用64引脚TQFP和QFN封装。PIC18F85J94、PIC18F86J94和PIC18F87J94采用80引脚TQFP封装。PIC18F95J94、PIC18F96J94和PIC18F97J94采用100引脚TQFP封装。

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PIC16F145X,PIC18FXXK50,PIC18F97J94:集成内部时钟的低功耗8位USB MCU
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出三个全新增强型中档8位MCU系列，扩展了其经认证的全速USB 2.0设备PIC 单片机产品组合。新产品包括15款拥有高达128 KB闪存、14至100引脚可扩展的MCU。所有产品均具备USB通信所需的**度为0.25%的内部时钟源，因而*外部晶振，节省了成本。此外，所有三个系列均采用XLP**低功耗技术，运行功耗低至
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