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1. 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗
集成电路芯片的EMI来源PCB中集成电路EMI的来源主要有:数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑高之间转换过程中,输出端产生的方波信号频率导致的EMI;信号电压和信号电流电场和磁场;IC芯片自身的电容和电感等。集成电路芯片输出端产生的方波中包含频率范围宽广的正弦谐波分量,这些正弦谐波分量构成工程师所关心的EMI频率成分。较高EMI频率也称为EMI发射带宽,它是信号上升时间(而不是
半导体产品的构成半导体产品主要包括两大类:集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S)。集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器,逻辑电路,存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件,按照一定电路互连关系,“集成”在一块半导体单晶片上,并封装在一个保护外壳内,能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件:双
IC封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型的PCB上,通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接,在某些封装中也可以实现直接连接。小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与IC封装上的对应管脚之间的连接,这样就实现了硅基芯片上信号和电源节点的对外延伸。因此,该IC的电源和信号的传输路径包括硅基芯片、与小型PCB之间的连线、PCB走线以及IC封装的输入和输出管脚。对电容和电感
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