梅州大功率LED灯珠厂家的行业须知

时间：2020-03-05

作者：东莞市平宇电子有限公司

led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

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LED灯珠的型号太多了，有直插和贴片式的，还有大功率灯珠，灯珠电流从几十毫安到几安的都有，电压就比较一致，大多都在三点几伏。没办法一概而论。粗略说，按封装分为直插、贴片、食人鱼按功率说分为大、中、小功率.

LED贴片常见灯珠规格型号和参数

0603、0805、1206、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。

LED灯珠结温如何降低？　　 a、减少灯珠本身的热阻;　　 b、良好的二次散热机构;　　 c、减少LED灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻;　　 d、控制额定输入功率;　　 e、降低环境温度　　 LED灯珠的输入功率是元件热效应的来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小LED灯珠温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外**效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。

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梅州大功率LED灯珠厂家的行业须知
led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成
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