锡膏无卤化的优势与劣势

时间：2019-04-10

作者：广源锡业有限公司

我们都知道锡膏分无卤与有卤两种，而无卤化又是未来锡膏必展的必然趋势。那么，锡膏的无卤化究竟好在哪里呢？它的优势又是什么？

无卤锡膏的优势有以下几点：

1.不含卤素化合物残留。

2.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏。

3.在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。

4.回焊时产生的锡珠较少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电性能优异。

5.印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性。

6.更环保，无有害物质。

无卤锡膏的劣势：上锡能力比有卤锡膏差一些。

但瑕不掩玉，无卤锡膏其身优异的性能，未来必将取代有卤锡膏，成就行业市场的主导地位。

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词条说明
锡膏的特点有哪些？
焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别，其中无铅锡膏大致分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么特点，区别在哪里，从表面上我们应该就可以看出为什么会这样命名，温度肯定是不同的，那么具体的特点及不同点在哪里，厂家为您总结如下：低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低
锡膏的管理
锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。1. 锡膏进货数量要清点。2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。3. 锡膏容器予以编号。4. 容器贴上使用期限。5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它*回至常温后才可开
锡膏如何保存使用
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。 2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。 3.使用方法（开封后） 1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不
锡膏的成分作用有哪些？
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（