焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
在新技术的催生下,点胶行业的适用于焊锡膏的点胶阀应运而生。日成精密仪器研发成功了国内shou款适用于焊锡膏流体的压电滑阀,紧跟经济发展的步伐,走在国内的技术**。
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产品介绍 高速性 PHD-6010压电滑阀采用高频压电驱动方式,通过压电陶瓷推动滑片,只需数毫秒即可切断胶体流动而形成胶点,适用于焊锡膏和加银环氧树脂,较P小开阀时间和较P小关阀时间可达10ms,较P高点胶频率可达10HZ。 高精度 出色的胶点重复精度和P致的画线线宽,较P小胶点直径-可达0.25mm。 高应用度 具备**点胶针头且适用现有的点胶针头,具有优越的抗堵塞性能;适合无法采用丝网印刷的
高速非接触式压电喷射阀采用压电驱动装置,连续操作频率可达500Hz。非接触式压电喷射阀可以根据不同的需求进行配置更换,因此这种胶阀的高速喷射、压电驱动装置以及应用的多样化结合一起,对于传统的单一应用的点胶工艺来说又是一种创新与进步。非接触式的工艺,压电喷射阀不接触产品表面,使得Z轴的功能性要求较小,应用领域广泛。 相比传统的接触式点胶来说,非接触式压电喷射阀点胶可以产生更为精准,高重复性的胶点,
非标自动化设备的优势 东莞市日成精密仪器有限公司是主营产品有:精密视觉压电喷胶系统、精密视觉压电滑阀点胶系统、精密视觉螺杆阀点胶系统、全自动喷胶/点胶组装流水线等系列自动化设备。 高效的产能运用率 因为非标自动化设备所选用的工艺和技能不同,它在工作的时分所发生的功效运用是十分大的,这是非标自动化设备的其它一个显着优势。这样高效的产能运用率肯定是确保工作功率的重要条件,也是确保产能的重要保证。 如
封装设备制造业在微电子封装技术的发展带动下,正在快速的发展。作为封装工艺中的关键设备,胶液分配系统得到的广泛的应用和发展。目前应用比较多的胶液分配方式有时间压力式、螺杆泵式、活塞泵式和喷射式等几种。其中,螺杆泵点涂胶液的黏度范围大,过调节参数可以产生不同尺寸的胶点,可以画线及绘制轮廓图案。基于这些优点,螺杆泵点胶得到越来越广泛的应用。 日成精密自主产权的PSV-flow100螺杆阀包含一个一次性
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