适用于焊锡膏的压电滑阀

时间：2018-05-17

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在新技术的催生下，点胶行业的适用于焊锡膏的点胶阀应运而生。日成精密仪器研发成功了国内shou款适用于焊锡膏流体的压电滑阀，紧跟经济发展的步伐，走在国内的技术**。

词条
词条说明
压电阀、压电热熔胶喷射阀、日成精密
根据点胶原理不同,点胶技术大致可分为接触式点胶和非接触式点胶。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的特点是需要配置高精度的高度传感器,以准确控制针头下降和抬起的高度。非接触式点胶则以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,
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