智能云阅卷机阅读机光标阅卷机哪家好

时间：2023-12-28

产品特点
?全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
?高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑
?免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换
?操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单
?**控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
?工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.较大划片速度可达200mm/s
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
型号规格	SFS10	SFS20
激光波长	1.064μm
激光功率	10W	20W
激光重复频率	20KHz~100KHz
划片线宽	≤30μm
较大划片速度	160mm/s	200mm/s
划片精度	±10μm
工作台幅面	350mm×350mm
工作电源	220V/50Hz/1KVA
工作台	双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
重复定位精度	±10μm
设备性能 
?**技术确保设备性能更稳定，效率更高。
?低电流、高效率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，**率，运行成本更低。
?连续工作时间长。24小时不间断工作。
?运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低。
?整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
?各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥较高效益。
?控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
?声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
?能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅，1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。

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词条
词条说明
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