苹果为即将上市的iPhone7下达芯片订单后,于近日披露部分供应商名单。其中较重要的A10芯片全部交由台积电代工。 这份供应商名单里面,还包括由Intel和高通承包modem芯片,电源管理IC则由半导体公司Dialog负责,博通供应无线网路芯片,以及NXP负责NFC芯片。 关于较重要的A10芯片,苹果一改此前双芯片供应商的策略,即由三星和台积电负责;以去年A9为例,就是分别采用台积电16nm芯片和14nm芯片。当时台积电和三星各占40%、60%左右的订单。 台积电*得订单,恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片,就是由台积电(16nm制程工艺)和三星(14nm制程工艺)代工的,这使得两个版本的手机在续航方面存在着不小的差距,这也让苹果备受诟病(芯易网注)。 为了*得苹果的订单,台积电也是拼了。在2016年年初,台积电就宣布投入创纪录的22亿美元,作为研发资金。斥资8081万美元从闽台United IntegratedServices和M+W HighTech Projects处采购全新的生产设备,并且预留近100亿美元作为10纳米制程工艺的研发和产品线开发资金。 此外,为了避免去年在A9芯片上和三星斗得“两败俱伤”,今年台积电在供应链上也做好了充足的准备。一美中不足的是,台积电前段时间的****10nm工艺芯片,还没有办法量产,所以只能以旧工艺(16nm制程)制造A10处理器。 除此之外,台积电还将少见代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺,较早有望于明年二季度开始生产。此举也创下二次击败劲敌三星、*吃苹果处理器大单的新记录,2017年营收持续增长基本没什么问题。 刚刚失去苹果订单的三星,日前宣布Note 6将用上基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存,并将于今年下半年上市。这样一来,台积电和三星以及苹果的性能之争,就转移到Note 6和iPhone 7身上。
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虽然台积电在16nm FinFET工艺量产上略逊于英特尔、三星等成员,但在10nm的工艺上却处于暂时良好的位置;日前,台积电宣布10nmFinFET工艺已投入量产。 在不久前的股东会议上,台积电高调公布了2016年二季度运营及技术发展情况,并将资本支出提高至105亿美元(比英特尔高出近5亿美元),显示出股东对公司未来的发展非常看好。 会议上,台积电CEO刘德音公布了工艺进展:已经有三个客户使用10
苹果为即将上市的iPhone7下达芯片订单后,于近日披露部分供应商名单。其中较重要的A10芯片全部交由台积电代工。 这份供应商名单里面,还包括由Intel和高通承包modem芯片,电源管理IC则由半导体公司Dialog负责,博通供应无线网路芯片,以及NXP负责NFC芯片。 关于较重要的A10芯片,苹果一改此前双芯片供应商的策略,即由三星和台积电负责;以去年A9为例,就是分别采用台积电16nm芯片和
在行业*网站公布的黑名单上,有很多各种各样的投诉理由:其中投诉较多的是买家采购IC元器件付款后却没有收到货,卖家失联,较终导致买家钱货两空。 像行业*门户网站黑名单上的企业,在业内非常常见,受害者(买家)一般会这么做: 1、找获取信息的网站平台申诉; 2、拿着合同等相关凭据,到卖家办公的地方“讨说法”; 3、报警,走法律程序; 然而这并没什么用,卖家要么会说负责的业务员已离职,细节不太清楚;要
*得苹果A10订单的台积电正欢呼雀跃的时候,有一个巴掌重重地打了过来:此前宣布的10nmFinFET工艺,居然只相等于英特尔的十二纳米;那么,事实到底是怎么样的呢? 前不久的股东大会上,台积电CEO刘德音被美国分析师Brett Simpson(布雷特·辛普森)的一个问题难住了:Brett Simpson竟然问台积电7nmFinFET工艺比起英特尔即将量产的10nm工艺,在性能特征上的差距。 “你得
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