有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有较高的可靠性。
免清洗锡膏焊接完后,PCB板面比较光洁、残留少,通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗;此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。
水洗型锡膏焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净,随后再漂洗一遍,清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干。
免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
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词条
词条说明
焊锡膏使用周期为半年而且是在未开封的前提下,如果开封后则需要尽快使用这样才可以更好的保证焊锡膏的品质得到有效发挥。要想让焊锡膏品质发挥的更好就要从存储到使用以及后期处理将每个细节都做好。 在保存过程中需要将焊锡膏放置在0-10℃左右的冰箱内进行封存,而且焊锡膏使用规则要遵循先进先出的原则,保证在保质期内使用完。防止出现过期、焊锡膏
1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六
锡膏在行业已是发展多年且很成熟的焊接材料,也是比较广泛使用的原材料。但是由于市场参数不齐,品种很多。很多厂商找不到适合自己的锡膏,特别是在LED行业的快速发展中,原材料锡膏在它们的生产工艺中,是不可缺少的一部分!选择适合你的锡膏,创造出较大的利益! 随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V8000倒装锡膏,维特欣达应用*将负责
无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,无铅锡膏的较稳定性要好,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求: 1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以
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