激光焊接在传感器生产中的应用激光焊接机

时间：2020-01-05

激光用来封焊传感器金属外壳是目**种较先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点：

(1)高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。

(2)较小热输入。由于功率密度高，熔化过程较快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。

(3)高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。

(4)强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中*电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至**过母体金属。

(5)**控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以**定位，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产**，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。

(6)非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。另磁和空气对激光都无影响。

(7)由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。

(8)容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。

词条
词条说明
PCB微晶电路板激光微孔钻孔激光打孔机
PCB微晶电路板激光微孔钻孔: 随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求。例如现代手机和数码相机的线路板每平方厘米安装大约为1200条互连线。提高电路板小型化水平的关键在于越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔。 &nb
激光焊接在传感器生产中的应用激光焊接机
激光用来封焊传感器金属外壳是目**种较先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点： (1)高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。 (2)较小热输入。由于功率密度高，熔化过程较快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。 (3)高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。 (