3D打印机 你选择对了吗?

          按照成型技术不同,3D打印机可分为FDM机型、SLA机型、DLP机型、SLS机型等等,SLS(选择激光烧结成型)技术多被运用于工业技术,当然3D打印机的成型技术不止这些。今天,我们着重谈SLA技术以及DLP技术。我们知道,3D打印的主流应用技术为FDM,其市场占有率较高。厂商一般会倾向于选择FDM机型生产,另一方面主要是相关技术的开源。SLA/DLP成型技术精度高,但是造**。具体,请往下看。
    	      
    		SLA/DLP成型示意
    		     SLA的全称即为立体光固化成型技术,DLP与SLA的成型技术有着异曲同工之妙。DLP技术是在SLA成型技术上置入DLP投影技术。我们先来看SLA技术,其实SLA成型技术理解起来较为简单。该技术主要是将特定强度的激光聚焦到3D打印材料的表面,使其凝固成型。SLA成型主要是点到线、线到面逐渐成型的过程,与SLA不同,DLP技术主要利用DLP投影,投影过程中将整个面的激光聚焦到3D打印材料表面。所以DLP技术的机型打印速度更快。
    		      成型过程谈毕,我们再来看SLA/DLP技术的3D打印材料,其实该技术所使用的材料相对简单,主要为光敏树脂材料。注意,此次的光敏树脂材料主要为液态。光敏树脂材料的售价也相对较高,比FDM成型技术的**/ABS线性材料贵。诚然,立体光固化的概念早在1986年便被美国一位博士提出,是发现较早的3D打印成型技术。
      一款DLP机型  SLA**次真正应用还是在1988年,当时3D Systems公司根据SLA成型技术原理制作世界上**台SLA 3D打印机——SLA250,并将其商业化。随后,越来越多的厂商开始利用SLA技术生产3D打印机。当然,也有很多因为**的问题而产生纠纷。Fornlabs公司就是一个典型,它生产的Form 1以及Form 1+质量较高、外型也较为美观。
    		下面,我们来看一下SLA技术的优缺点:
    		优点:成型工艺出现早,相对成熟;打印精度高、质量好;加工速度快,生产周期相对较短。
    		缺点:SLA机型生产造**,打印成本负担大;SLA机型对工作环境要求较高,操作复杂;打印材料树脂具有一定的毒性,需要密封处理。
    		2机型介绍
    		SLA新机型
    		1、OWL MC1 3D打印机
    OWL MC1 3D打印机
    		OWL MC1 3D打印机规格:分辨率:1微米
    		精度:100纳米(机械能力)
    		准确度:+- 500纳米
    		较大打印尺寸:15厘米×15厘米×15厘米
    		打印速度:1英寸/3 小时
    		使用材料:光致聚合物
    		外形尺寸:26L×18W×26H英寸
    		电源输入:110VAC
    		工作温度:72degF
    		2、Nobel 1.0 SLA 3D打印机
    		Nobel 1.0 SLA 3D打印机,DLP一款机型
    		Nobel 1.0 SLA 3D打印机规格:
    		生产公司:
    		产品重量:9.6kg
    		打印尺寸12.8 20 12.8 cm
    		打印技术:立体光固化
    		打印材料:光敏树脂
    		打印层厚:0.025—0.1mm
    		文件传输方式:USB
    		扫描功能:无
    		DLP代表新机型
    		1、MoonRay 3D打印机
    		MoonRay 3D打印机,DLP的一款机型
    		MoonRay 3D打印机技术规格
    		  成型技术:DLP
    		打印材料:光敏树脂
    		打印精度:Z轴20微米 X/Y轴精度:100微米
    		打印速度:25.4mm/h
    		2、Solus DLP 3D打印机
    Solus DLP 3D打印机,外型美观
    		Solus DLP 3D打印机技术规格:
    		成型技术:DLP
    		打印材料:光敏树脂材料
    		打印层厚:25微米
    		打印尺寸:48×27×80毫米
    		 

    深圳市激埃特光电有限公司专注于3D打印机,工业级打印机,桌面级打印机,家用3D打印机,diy打印机,激埃特3D打印机等

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  • 3D打印机 你选择对了吗?

          按照成型技术不同,3D打印机可分为FDM机型、SLA机型、DLP机型、SLS机型等等,SLS(选择激光烧结成型)技术多被运用于工业技术,当然3D打印机的成型技术不止这些。今天,我们着重谈SLA技术以及DLP技术。我们知道,3D打印的主流应用技术为FDM,其市场占有率较高。厂商一般会倾向于选择FDM机型生产,另一方面主要是相关技术的开源。SLA/D

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