江西南昌赣州早强灌浆料施工解析
简述了某型号雷达反射面天线的结构特点,并从材料选择、模具设计、天线结构优化和成型工艺等方面对天线成型进行了研究和讨论。采用热补偿方法对模具成型面进行了修补,利用正交试验设计对天线固化参数进行了优化。结果表明,天线厚度误差控制在±0.05 mm内,天线型面均方根差(RMSE)≤0.1 mm,天线副瓣电平为-30 db(34.468 GHz),结构、电气性能指标满足设计要求。
CGM灌浆料锚固地脚螺栓时,应符合下列要求。
1.将拌和好的CGM灌浆料灌入螺栓孔中,灌浆过程中严禁震捣、插捣。灌浆结束后不得调整螺栓。
2.灌浆施工不易直接灌入时,宜采用流槽辅助施工。
设备基础二次灌浆
CGM灌浆料二次灌浆,其工艺应符合附录C的要求。施工准备
1)设备基础表面应进行凿毛处理。清扫设备基础表面,不得有碎石、浮浆、浮灰、油污和脱模剂等杂物。灌浆前24小时,设备基础表面应充分湿润。灌浆前1小时,积水。
2)按灌浆施工图支设模板。模板与基础、模板与模板间的接缝处用水泥浆、胶带等封缝,达到整体模板不漏水的程度。
3)模板与设备底座四周的水平距离应控制在100mm左右,以利于灌浆施工。4)模板**部标应出设备底座上表面50mm。5)灌浆中如出现跑浆现象,应及时处理。
较长设备或轨道基础的灌浆,应采用分段施工。即采用跳仓法施工。用位漏斗法灌浆,从设备底座或一侧开始灌浆。CGM灌浆料进行二次灌浆时,应符合下列要求。
1) CGM灌浆料二次灌浆时,应从一侧或相邻的两侧多点进行灌浆,直至从另一侧溢出为止,以利于灌浆过程中的排气。不得从四侧同时进行灌浆。
2)灌浆开始后,必须连续进行,不能间断。并尽可能缩短灌浆时间。
3)在灌浆过程中严禁振捣。必要时可用灌浆助推器沿灌浆层底部推动CGM灌浆料,严禁从灌浆层的中、上部推动,以确保灌浆层的匀质性。
4)设备基础灌浆完毕后,应在灌浆后3~6小时沿设备边缘向切45℃斜角(见图&以防止自由端产生裂缝。如无法进行切边处理,应在灌浆后3~6小时用抹刀将灌浆层表面压光。
●往复式压喷射灌浆料灌浆地基加固方法,是:由单程式喷变为往复式喷,在钻杆内安装浆(水)气压喷射管路和钻进时的射水管路,配备输送浆、气、水和提升摆角设备,将钻灌一体的步履式台车移至钻孔位置,开动机械设备,输送液体介质进行钻进喷射切割地层,制成混合浆液对孔槽进行护壁,当至要求深度后,将喷液体改成水泥浆,(需要时打开压气管)同时关闭射水管,由下而上进行喷,直至孔口设计程形成水泥凝固体或帷幕。
往复式压喷射灌浆料灌浆地基加固方法
程的防渗处理和地基加固域,更具体的讲是往复式压喷射灌浆料灌浆地基加固方法。
目前程防渗和加固处理常用的喷灌浆料灌浆为单程式喷,水泥用量多,钻进和喷分别进行,设备较复杂,用人多,工效低,成,且钻孔垂直精度不。
强灌浆料浇筑砼柱孔洞部分的工艺流程主要为:将砼柱受损部位砼完凿除直至密实部位(钢筋保留)→用水清洗砼柱结构层→支模→浇筑强灌浆料→养护。
○将砼柱受损部位砼完凿除直至密实部位(钢筋保留)。
○砼柱内杂物,用水将砼柱结构层清洗干净,不得有碎石、灰尘等杂物,保持湿润但不得有积水。
○立模:模板采用木模,尺寸根据现场砼柱孔洞实际尺寸制作,柱截面尺寸满足设计要求,模板应有可靠的强度和稳定性,在模板**部留臵浇筑孔。砼与模板间隙和模板接缝处必须用粘贴胶带封闭严密,防止漏浆。模板上口应比凿打砼边缘至少出10mm,并留设浇筑孔和排气通道。
○灌浆料制作:采用强制式搅拌机搅拌,其料水比为1:0.12(即25kgMG灌浆料,只需加入3kg水即可。根据气温,可在10%以内调整)。搅拌时应先加入2/3的水,搅拌机开始运行,投入灌浆料,搅拌2分钟成浆体状后,再加入余下的1/3的水继续搅拌5~2分钟即成流动度很好的浆体。
○浇筑:浇筑时应从一侧灌入,直至四周浆液溢出为止,以利于排出砼与模板之间的空气,使灌浆密实,不得从四侧同时进灌浆。
灌浆开始后必须连续进行,不能间断。尽可能缩短灌浆时间。在灌浆过程中不宜振捣,必要时可用竹板条等进行拉动导流。
○灌浆料浇筑完成后12~24小时即可脱模,脱模后用塑料薄膜将处理部位的柱包裹严密,并浇水养护7-14天。
在施工中应注意:
○清理基础及配制灌浆料是缺陷处理质量的关键环节,人工清理、按比例调配灌浆料必须认真、仔细、责任心强,专人负责。
○施工时若发现现场情况与本缺陷处理方案有较大出入或施工有较大难度时应立即与技术人员联系,以便及时修改或补充处理方案,确保柱的缺陷处理效果。
介绍了常温环境下和温环境下蜂窝夹层结构埋件拉脱性能的试验和结果,对比分析了温环境对埋件拉脱性能的影响。结果发现,埋件在受法向拉脱力时,温环境中承载力下降为常温的8%左右,且失效模式也发生了变化,由常温的蜂窝芯剪切破坏变为面板与蜂窝芯脱粘破坏;埋件在受面内拉脱力时,常温环境和温环境下埋件分别呈现出了两种典型的失效模式,常温环境中失效模式为面板压缩破坏,温环境中失效模式为面板皱褶失稳破坏,且拉脱力降为常温的28%左右。
词条
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