天津正祥科技有限公司微孔高压注浆技术是一项针对混凝土空鼓、石材面砖空鼓修复的新型技术,利用高压注入原理,将低粘度、高强度、微膨胀的空鼓**修补材料——正祥AB-1灌浆树脂注入到空鼓内部,自动完成对空鼓区域的灌浆修复,提高混凝土结构、石材面砖与基层的粘结力、整体性和耐久性。
对于已经存在地面空鼓的厂房车库等,建议采用天津正祥科技有限公司系列产品正祥AB-1灌浆树脂进行灌浆修复处理。将水泥地面空鼓位置灌注饱满,确保建筑的整体性、耐久性,满足正常使用要求。
原始的修复方式是凿除,重新打混凝土,不仅费时费工,而且切割、凿除过程中会对混凝土产生振动破坏,使空鼓面积扩大;更常见的问题是,重打混凝土后仍存在产生空鼓的可能。
正祥AB-1灌浆树脂为水泥地面空鼓处理**胶,对于砂浆、混凝土、砖板、石材的空鼓处理等各种状况尽可进行灌浆处理,可通过低压及高压两种方式灌注.
正祥AB-1灌浆树脂特点:
1、低粘度,高流动性:可渗透至细微的空鼓位置,达到灌注饱满的效果;
2、无收缩,微膨胀:树脂本体无收缩,灌注后可确保空鼓位置填充饱满;
3、粘接强度高,双向渗透:将基层与面层牢固粘接;
4、耐久性好:良好的抗变形能力,耐久性与混凝土同步。
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词条说明
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