碳纤维布及配套树脂
(含正祥Z10浸渍树脂)
一.概述
碳纤维片材加固修复混凝土结构是一项新的应用外粘高性能复合材料加固结构的技术。碳纤维片材加固**配套树脂类粘接材料分为底胶、找平腻子、浸渍树脂三部分,适用于使用碳纤维布加固修复混凝土结构技术,配套使用有利于充分发挥这一加固技术的优点。
二.用途
n 可广泛应用于工业与民用建筑的梁、柱、板、墙等构件及铁路公路桥梁、遂道、高架道路、烟囱等构筑物的结构补强和抗震加固。可用于曲及节点等复杂形式的结构加固;
n 底胶:增强混凝土基底强度,提高粘结力;
n 找平腻子:将涂刷过底胶的混凝土表面抹平,修补圆弧;
n Z10浸渍树脂:浸透碳纤维,同时将浸透后的碳纤维粘贴于找平后的混凝土表面。
三.特点
n 高强、高效:碳纤维拉伸强度**过3550MPa,拉伸弹性模量**过2.35*(10的5次方)MPa,与钢筋的弹性模量相近,适合于混凝土结构的加固修复。
n 施工便捷:碳纤维比重只有钢铁的1/4,厚度小于0.5mm,故可以在基本不增加原结构自重及截面尺寸的状况下,发挥强大的补强效果。
n 补强功能:抗震加固时,提供更大的侧向位移能力、提高韧性及强度;
增加(桥)梁、板、柱抗压、抗剪、抗弯曲能力用于**负载补强;
保护混凝土及钢筋免受处界环境(潮湿、腐蚀性介质)侵蚀;
抑止裂缝成长,提高劣化混凝土强度及韧性,延长使用寿命。
耐久性:优良的抗紫外线及环境老化。
框架结构与砖混结构的区别
框架结构与砖混结构主要是承重方式的区别。框架结构住宅的承重结构是梁、板、柱,而砖混结构的住宅承重结构是楼板和墙体。 在牢固性上,理论上说框架结构能够达到的牢固性要大于砖混结构,所以砖混结构在做建筑设计时,楼高不能**过6层,而框架结构可以做到几十层。
但在实际建设过程中,国家规定了建筑物要达到的抗震等级,无论是砖混还是框架,都要达到这个等级,而开发商即使用框架结构盖房子,也不会为了提高建筑坚固程度而增加投资,只要满足抗震等级就可以了。
在隔音效果上来说,砖混住宅的隔音效果是中等的,框架结构的隔音效果取决于隔断材料的选择,一些高级的隔断材料的隔音效果要比砖混好,而普通的隔断材料,如水泥空心板之类的,隔音效果是很差的。
如果你要进行室内空间的改造,框架结构因为多数墙体不承重,所以改造起来比较简单,敲掉墙体就可以了,而砖混结构中很多墙体是承重结构,不允许拆除的,你只能在少数非承重墙体上做文章。区别承重墙和非承重墙的一个简单方法是看墙体厚度,240mm厚度的墙体是承重的,120mm或者更薄的墙体是非承重的。 [2]
框架结构与框剪结构的区别
框剪结构与框架结构的主要区别就是多了剪力墙,框架结构的侧向刚度不强,高层或**高层的框架结构建筑更是如此!为了解决这个问题故使用剪力墙(或称抗震墙)。剪力墙是自基础**面至设计高度不中断的抗侧力构件,其抗侧刚度大,但抗侧平面外刚度小,故一般不考虑其承受竖向荷载,它的布置要按照相关规定进行,当然剪力墙也可以起到墙体的围护和分隔作用。
词条
词条说明
地面混凝土空鼓修补方法在房屋质量中”一般是指房屋的地面、墙面、顶棚装修层(抹灰或粘贴面砖)与结构层(混凝土或砖墙) 之间因粘贴、结合不牢实而出现的需要地面混凝土空鼓修补的现象,俗称“两层皮” 。检测的时候,用空鼓锤或硬物轻敲抹灰层及找平层发出咚咚声为空鼓。 传统楼地面找平层施工工艺是先清理基层板面,刷水泥素浆,做灰饼,冲筋,然后再用细石混凝土浇注8—10cm混凝土找
祥焕砼Z2-T混凝土增强剂环保、无毒、安全,使用简便。能快速渗透至混凝土内部,与混凝土中未水化的水泥及水泥水化副产物如氢氧化钙发生反应,生成大量枝蔓状的钙石晶体,堵塞毛细孔并形成立体网状结构,增加混凝土密实性,较大地提高混凝土表层的强度和硬度,形成长久封闭、坚如磐石、硬如钢铁的表面。而且,还兼具减少碳化深度,提高耐久年限作用。 祥焕砼Z2-T混凝土增强剂适用范围:已浇筑成型的混凝土由于养
地下车库、车间、展览中心等大面积、大面积的混凝土地面越来越多,混凝土面层空鼓、开裂等问题也随之而来。混凝土空鼓会造成混凝土地面在使用中出现坑洼、断板,直至混凝土地面完全破坏无法正常使用。正祥空鼓微孔注浆处理技术是一项专门针对混凝土、石材、面砖、钢板空鼓修复的新型技术,利用高压注入的原理,将低粘度、高强度、微膨胀的空鼓**修补材料———祥焕砼™AB系列灌浆树脂注入到空鼓内部,自动完成对空鼓区域的灌浆
混凝土起砂较主要的原因有:1.水灰比过大:即拌合的混凝土水量大,导致混凝土表面泌水,降低混凝土表面强度。2.砂石料的级配不合理、含泥量高:骨料级配不合理、过细的土砂也易导致地面起砂,影响水泥的早期水化及混凝土的凝结。3.施工过程中的过分振捣:加剧混凝土表面的泌水,导致混凝土表面强度较低。4.养护不当:未能及时养护或养护不充分,暴晒或大风导致混凝土表面大量失水,表面得不到充分水化,导致强度较低。5.
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