无水石膏水化硬化过程
无水石膏水化硬化影响因素
1.杂质的影响
**无水石膏中杂质有:①云解石、白云石等碳酸盐矿物,②二水石膏,③粘土质矿物
碳酸盐类杂质在酸性介质中可逸出CO2而造成无水石膏基材料体积膨胀和密实度降低;粘土类硅酸盐杂质则使无水石膏胶结材强度降低;低含量二水石膏对无水石膏溶解与水化有促进作用;钾、钠等碱组分可提高无水石膏溶解活性。
2.温度的影响
提高水化温度可使无水石膏溶解速率加快,但其溶解度降低,二水石膏晶析过饱和度进一步降低,中后期水化率明显降低,因此,不能采用热养护工艺提高无水石膏胶结材料的水化硬化进程。
无水石膏转化为二水石膏一般为10~50℃,低于10℃水化太慢,固化后强度很低,**50℃基本不水化,不易凝结固化。
3.pH值的影响
pH值对无水石膏水化硬化有显著影响,酸性条件下,无水石膏溶解加快,溶解度增大,由于无水石膏溶解度增加值**过二水石膏,酸性条件使二水石膏析晶过饱和度增加,其成核速率相应增大,二水石膏晶体细化,硬化体强度提高。无水石膏胶结材水化硬化适宜于在弱酸性介质中进行,可优选酸性激发技术.
4.激发剂加速了无水石膏水化的速度
参考国内外有关资料,采用酸性、碱性、和复合激发剂去激发磨细**无水石膏,加速它的水化、硬化。
在激发剂的作用下加速溶解,在二水石膏晶核诱发下,又重新结晶成二水石膏。无水石膏胶结料初凝时间大于45分钟,终凝时间大于3小时小于8小时,类似于普通水泥。由于无水石膏胶凝材料*煅烧,与水泥、石灰、建筑石膏等相比,它们是一种很好的节能型胶凝材料。
5.细度对无水石膏水化的影响
同水泥等材料一样,磨细度对无水石膏胶结料水化速度、特别是水化产物早期强度有明显的影响。当磨细无水石膏比表面积为3000cm2/g时,抗压强度为140kg/cm2;当比表面积高达5000cm2/g时,水化7天强度320kg/cm2。由此可见强化生产工艺选用新型细磨和分级设备,对提高无水石膏胶凝材料的细度和强度意义重大。
6.水膏比对制品强度的影响
在生产无水石膏制品时应严格控制水膏比,一般可考虑掺入减水剂或塑化剂获得优良的无水石膏制品,同时也利于生产操作。
词条
词条说明
用于建筑材料生产的石膏,包括**石膏和化学石膏。**石膏有**二水石膏(CaSO4?2H2O)和**无水石膏(CaSO4)。**二水石膏质地较软,**无水石膏质地较硬,故又称为硬石膏。工业生产中常用的是**二水石膏,一般提到“石膏”大多数情况下指的是**二水石膏。纯净的二水石膏是透明的或无色的,有纤维状、针状、片状等晶体形态。**二水石膏矿往往含有较多杂质,从产状看,有透明石膏、纤维石膏、雪花石膏
高低温不同煅烧的AⅡ型无水石膏,对混合型抹灰石膏的组成有很大差别。这不仅反咉在半水石膏和AⅡ型无水石膏之向的配比上,而且所用的AⅡ型无水石膏的烧成温度也不一样,例如,德国釆用的是500℃左右煅烧的AⅡ型无水石膏,日本采用的是900℃左右煅烧的AⅡ型无水石膏。由此看出开展不同煅烧温度AⅡ的物化特征和水化速度的研究较为重要。 AⅡ型无水石膏的水化速度很慢,而且煅烧温度越高,水化能力较差。激发剂使用氢氧
无水石膏水化硬化过程(1)无水石膏水化率低,凝结硬化缓慢,二水石膏析晶过饱和度低是无水石膏水化硬化缓慢的内在原因。(2)无水石膏的水化进程分为无水石膏溶解、二水石膏晶核形成与溶解、二水石膏晶体生长三个阶段。二水石膏晶体生长是其控制过程,引入二水石膏晶种能促进无水石膏水化的原因是增加二水石膏晶体生长点,而硫酸盐激发剂加快无水石膏水化进程,则是使二水石膏析晶过饱和度提高、二水石膏晶体生长速率加快。无水
一、原料不一样石膏粉的主要原料就是石膏,腻子粉是建筑腻子石膏粉通常为白色、无色,无色透明晶体称为透石膏,有时因含杂质而成灰、浅黄、浅褐等色。条痕白色。透明。玻璃光泽,解理面珍珠光泽,纤维状体丝绢光泽。解理较完全,和中等,解理片裂成面夹角为66和114的菱形体。性脆。硬度1.5~2。不同方向稍有变化。相对密度2.3。腻子粉是建筑装饰材料的一种,主要成分是滑石粉和胶水。 刚刚购置的毛坯房表面的一层白色
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