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时间：2019-02-23

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环氧树脂灌封料、浇注料施工常见问题

作为环氧树脂的一个重要应用领域，灌封已广泛地用于电子器件制造业，成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着制造和应用的发展，许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。那么环氧灌封常见问题有哪些中国环氧树脂行业协会的*日前专门为此答疑解惑。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。首要关心的是灌封工艺，灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺，其中：环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；环氧树脂、酸酐加热固化灌封料，一般用于gaoya电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前zui常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封这2种情况。据中国环氧树脂行业协会*介绍，其工艺流程如下：一是手工真空灌封工艺；二是机械真空灌封工艺，在侵蚀性介质影响下，水泥中所含有的Ｎａ２０、Ｋ２０水化转变为ＮａＯＨ、ＫＯＨ，这样密的钝化膜从而起保护作用，阻止了钢筋进一步的腐蚀。因此，施工质量良好、没有裂缝的钢筋混凝土结构，即使处在海洋环境中，钢筋基本上也能不发生腐蚀。包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
灌封产品常出现的问题主要有：一是局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等gaoya电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品gaoya线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使近年来,我国用于旧建筑物维修、改造和加国的投资比例增长较快,而用于新建建筑的投资比例却有所下降。据有关资料表明,“一五''期间,更新改造资金只占同期基本建设投资的4.2%,“三五”期l可达27%,“四五”期问达31.7%,“七五”期间已达54%。我国现有房屋20%~30%具各改造条件,改建比新建可以更快的收回投资,据1987年统计资料分析,如果把我国现有建筑物的使用寿命延长一年,就相当于新建上亿平方米的房屋。.由此可见,钢筋混凝土结构的耐久性研究能够带来巨大的经济效益和社会效益。线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变gaoya条件下会产生不均匀电场，引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。从工艺角度分析，造成线间空隙有以下2方面原因：灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗；灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或**过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高黏度越小，随时间延长黏度增长也越迅速，因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意做到灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕；灌封前试件要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序；灌封真空度要符合技术规范要求。
*二大问题是灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生2种收缩：即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有2个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，称之为凝胶预固化收缩，从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这2个过程的收缩量是不一样的，前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也**后者。如灌封试件采取一次高温固化，则固化过程中的2个阶段过于接近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰、损坏元件，还会使灌封件产生巨大的内应力造成产品内部和外观的缺损。为获得良好的制件，必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时，重点关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题。通常采用的方法是依照灌封料的性质、用途按不同温区分段固化的工艺。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行、反应热逐渐释放，物料黏度增加和体积收缩平缓进行。此阶段物料处于流态，则体积收缩表现为液面随着各种加固工程的开展,界面粘结问题成为人们所关注的研究重点。粘结强度通常是传力过程中的薄弱环节,FRP与混凝土界面发生粘结破坏的主要原因有:(a)粘结剂涂抹的不均匀或不足;(b)混凝土中出现的弯曲制缝或剪切制鑓导致制错处应力集中;(c)混凝土构件表面不平整,(d)疲劳荷载等。试验结果表明,粘结剥高破坏的主要形式有:(a)梁端部的应力集中导致的端部剥高,(b)在较大弯矩处,由弯曲制继引起的向两端扩展的剥高破坏,(c)由剪切制继引起的上下错动的剥离破坏,(d)沿着钢筋发生的层状制u高破坏。除大量的试验研究外,针对FRP粘结l司题提出了各种理论分析模型,如基于断裂力学的分析模型和基于.试验数据的经验公式等。下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓，固化完毕灌封件应随加热设备同步缓慢降温，多方面减少、调节制件内应力分布状况，可避免制件表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。对灌封料固化条件的制订交流阻抗谱法是一种暂态频谱分析技术,施加的交流信号对腐蚀体系的影响较小。它不仅可确定出电极过程的各种电化学参数,而且可以确定出电化学反应的控制步骤。通过交流阻抗谱随时间的演变也可以研究电极过程的变化规律。从具体的钢筋混凝土结构来看,它不仅反映了钢筋的电化学行为,同时也反映了混凝土材料的性质。交流阻抗技术主要用于混凝土中钢筋锈蚀机理研究、钢筋锈蚀影响因素分析和混凝土修复方案的有效性验证。，还要参照灌封制件内封埋元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量等，对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。
zui后一个问题是固化物表面不良或局部不固化，这些现象也多与固化工艺相关。中国环氧树脂行业协会*表示，其主要原因是计量或混合装置失灵、生产人员操作失误；A组分长时间存放出现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂和固化剂实际比例失调；B组分长时间敞口存放、吸湿失效；高潮湿季节灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。总之，要获得一个良好的灌封产品，灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。

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