氧化铝怎么加工成平板状氧化铝研磨微粉?
随着我国电解铝、陶瓷、医药、电子、机械等行业的快速发展,市场对氧化铝需求量仍有较大的增长空间,以氧化铝为基础的其他制成品的需求也越来越多,其中就包括氧化铝微粉,有很好的实用性。下面就让千家信耐材的小编给大家详细介绍一下吧!
它是如何生产加工而成的?
在加工之前先要获取氧化铝的原料,其中以白刚玉作为较佳之选。然后再照着以下的步骤进行操作,一定能得到理想的研磨微粉。在准备好优质的原料之后,先是要将其粉碎,一般是通过粉碎滚筒来完成。由于原料中氧化铝的纯度并不高,有很多杂质存在,因此还需要进一步酸洗和水洗,就是为了将其中的杂质去除干净,从而获得高纯度的氧化铝颗粒。
在这之后,采用水洗法对材料进行分选,这时的材料是湿的的,因此要将其放在烘干设备中进行烘干。烘干之后顺带要将其研磨成更细的颗粒,这还没有得到较终的研磨微粉,还要经过煅烧、浸泡等工序才能较终成型。
氧化铝不仅应用在这几方面,它还有其它的用途,它的作用非常的广泛,因此在使用时也是非常广泛的,我们应该多了解氧化铝。
词条
词条说明
平板状氧化铝的制备可以通过很多方法,主要有熔盐法、水热(醇热)法、涂膜法、机械法以及液相间接制备法等。 1、熔盐法 将所需组分的反应物与2种盐按照一定比例混合,然后在**盐的熔点的温度下进行煅烧,由于氧化物重新排布并*扩散到液态盐中进行反应而生成产物,冷却后经去离子水清洗除去其中的盐分得到纯净产物的一种粉体合成方法。
平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点:1.此产品主要成分为工业氧化铝,纯度达到99%以上,具有化学惰性,优异的耐热性,耐酸碱腐蚀性2、晶体形状为六角平板状,区别于传统磨料的等体积或者球形,此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件(如半导体硅片等)表面,产生滑动的研磨效果,而非传统的磨料滚动研磨,因而不容易对工件表面产生划伤,同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面,颗粒破碎减少,耐磨性大幅度提高,
陶瓷TC系列a-AL2O3系列产品特性:是高温氧化铝微粉,粒度均匀,易分散。其化学纯度以及a-AL2O3 均高,收缩性小而且稳定,有良好的烧结性能。 产品用途:是生产高级陶瓷,高级耐火制品的基本原料。 产品化学成分%:型号AL2O3SiO2Fe2O3Na2OTC-01≤99.70.050.040.20TC-02≤99.60.050.040.25TC-03≤99.50.
磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式,然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差。因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。1简介半导体基片的结构厚度已经被降低到0.35微米,但抛光和平展化任然是制备微电子原件的必要准备。因此,抛光半导体基底材料的任务将在集成电路的制造过程中的角度来限定。本次讲座的主要重点放在工艺技术,原材料和结构性晶圆
公司名: 淄博市淄川大众磨料厂
联系人: 莉娜
电 话:
手 机: 15953318881
微 信: 15953318881
地 址: 山东淄博淄川区杨寨村东
邮 编:
网 址: lynnagao.b2b168.com