道康宁新近研发出3款双组分高折射率(two-part HRI)**硅灌封胶新产品,以支援成长快速的发光二极管(LED)市场。据悉,道康宁的新灌封胶不但提供更高透光率以及适合各种不同应用的硬度,对于高温、化学腐蚀和紫外线照射的**抵抗能力更胜过市场上其它LED灌封胶。 根据市场研究公司Strategies Unlimited预测,随着LED在照明市场扎根并逐渐将应用扩大到汽车、行动电话、手提电脑和液晶电视背光照明系统等产品,**LED销售额在未来三年成长将**过六成,并在2010年达到80亿美元;而由于**硅灌封胶可以提高元件的效能和耐用性,因此可带动LED市场的成长。 多数LED都覆盖一层保护性灌封胶,以避免电气和环境损害,同时提高光输出并将热量累积减到较少。此外,灌封胶还能塑模制成透镜片状,灌封胶多半仍由环氧树脂和其它**材料制成,因为它们的硬度、透明度和低成本比较符合应用需求。 但随着电子产业发展出功率更大的高亮度LED,**硅灌封胶开始愈来愈受欢迎,因为**硅灌封胶不仅可承受远**过环氧树脂的LED操作温度,还能相容于无铅回焊制程,更提供了较高的透光率、优异的材料附着性、低吸湿性、以及各种不同的硬度和粘性。 道康宁新推出的双组分高折射率灌封胶总共有3种配方,它们各有其较适合的用途和制程。道康宁OE-6665 A/B提供较大硬度和低粘性,道康宁OE-6630 A/B提供较软的配方和类似的低黏性,而道康宁 OE-6635 A/B虽也提供较软的成份,但黏性则增加一倍。3种产品都具备较高的透明度,折射率为1.53;相较之下,市场其它硅灌封胶产品的折射率则只有1.4。 道康宁的LED暨光源管理产品**行销经理Billy Han表示:“新灌封胶产品除了提供远**过现有配方的光输出之外,更具备了**硅所固有的耐热性和耐用性。道康宁认为LED灌封胶有很大成长潜力,我们很高兴能开发更稳定耐热的新材料,协助带动市场成长。”
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词条说明
道康宁密封胶,有结构密封胶,有耐候密封胶。 道康宁168中性硅酮密封胶对大多数建筑材料如玻璃、阳极氧化铝材、花岗石以及涂漆层金属材料,包括大多数的气碳烤漆材料,不需使用底漆就有侵越的黏结性 道康宁SJ168*使用-以普通打胶枪施用,单组份*混合。 不垂流-可用于垂直及较宽的接口密封。 道康宁168合理的操作时间-令施工人员更好的掌握施打及整平时间,从而可令施打后的密封胶接缝外观
将DOW CORNING 7091涂在其中一个经过预处理的表面,然后*将另外一个将要粘结的表面合上。 当暴露于潮气中时,新应用的材料将在室温以及50%相对湿度下经过10-15分钟“结皮”。任何其他操作都必须在结皮之前完成,此时使用刮刀十分*。该粘合/密封剂将在大约30分钟内表干。 保存期 当原包装储存于30℃以下时,DOW CORNING 7091从生产之日起有12个月的保存期。 如何使用 表
产品名称:道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件, 如IC,电晶体,处理器..等具有较佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂, 也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格 SC102颜色: 白色比重(25C
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效 能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。 --------------
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