道康宁DC184
道康宁DC184透明灌封胶。道康宁**硅灌封胶DC184 :
Sylgard 184(Dow Corning 184)由液体A、B组分组成的套件产品,包括基本组分与固化剂。按10:1重量比混合,为中等粘度混合液的稠度。无论厚薄,混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体。Sylgard 184(Dow Corning 184)特性Sylgard 184(Dow Corning 184)为低毒性,在常规的工业操作中,*特殊的通风条件,不会产生腐蚀,无特别的注意事项;Sylgard 184(Dow Corning 184)无溶剂或固化副产物,固化时不放热、收缩量小,固化后,透明具有弹性;Sylgard 184(Dow Corning 184)可抗震与减缓机械震动、振动的传递性能小,元件可裸视检查与易修补性、环保性能、低吸水性,良好的耐辐射性能,高真空状态下的低漏气性;优异的电性能;Sylgard 184(Dow Corning 184)有较大温度范围内的稳定性,抗解聚;在-55200范围内,甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性,性能稳定;阻燃性,UL可燃性分级为94 V-1,温度等级:130
用途:广泛用于设备模型,继电器,电源和磁放大器,变压器,线圈和铁氧体磁芯,接线器,纤维光学波导涂层,电路板、电气、电子的封装与灌封方面的应用。
词条
词条说明
**电子胶粘剂通用型 防震绝缘 施敏打硬8008,135ml/支
施敏打硬SUPER X 8008: 产品简介:适用范围: 该产品广泛适用于家庭用各种材料之粘接用!用于电器,音响,光学等零件之绝缘,防尘,防震的固定填充及粘接,对铝,铁,木材,陶瓷,布类,石材,不锈钢等金属塑料与ABS,PC等塑胶均有较好的粘接效果;接着,粘着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐
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产品特性 导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘**硅材料。 产品同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品性能:导热硅脂具有高导热率,较佳的导热性,良好的电绝缘性, 较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。 编辑本段 应用范围 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种
1、粘接后对产品无污染、点胶后不白化,气味很小。 2、它是长操作时间的坚韧型环氧树脂胶,空隙填补特性能使不够密合的两个表面牢固的粘合在一起 3、粘合的材料类型广泛,玻璃,电子元件,皮革,塑料类,橡胶类,纤维类,石材类,金属类,水泥制品等的粘合都可以适用,对于运动器材类产品的粘接更是可能的选择。 比较通用的一款AB胶,粘结碳纤维金属都可以。 常用来粘碳纤维类运动器材 如钓鱼
公司名: 北京小溪曾氏胶粘科技有限公司
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