道康宁灌封胶DC527

    一、产品特点 双组份室温固化的缩合型**硅灌封材料。可深层固化,适合灌注较大的电子模块和物件,具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。 完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 主要用于户内外LED显示屏灌封保护,也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。 三、使用工艺 1、计量: 准确称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。 3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

    产品说明:

    美国道康宁硅胶、矽胶、矽利胶、矽油、矽脂、矽膏。

     

    种类

    牌号

    状态

    特性

    包装

    敷形涂料

    1-2577

    液状

    UL合格品,MIL认证,保护涂层用,防潮,绝缘较佳

    18.1kg

    1-2577LV

    1-2577的底粘度产品

    15kg

    Q3-1753

    用于刚性与柔性电路板的保护涂层,快干型,无溶剂型

    3.6kg/18.1kg

    Q3-1953

    灌封

    184

    UL合格品,高透光性,适用于电源供应器,传感器,太阳能电池的粘着

    16kg

    527A/B

    通用型,底粘着,吸震性较佳,消除应力

    16.3kg

    DC160A/B

    UL合格品,良好热传导性,适用于电源供应器,连接器,传感器,工业控制,变压器,滤波器,继电器等保护灌封

    24.9kg

    DC170A/B

    22.6kg

    散热膏

    DC340

    白色脂状

    通用型,导热率0.59W/m.k,低离油率

    19kg

    SC102

    通用型,导热率0.83W/ m.k,

    1kg

    润滑油

    DC111

    半透明白色油脂状

    与多种塑胶和弹胶体相容,工作温度广,耐水,耐矿物油

    3.6kg

    MOLYKOTE润滑油

    EM10L

    与部分塑料相容,不会因膨胀耐引起微动磨损,也不改变强度性能,很少或不会造成应力裂纹

    1kg

    EM30L

    EM50L

    EM60L

    白色脂状

    PG54

    粉红色

    **配方,保证与塑料部件的相容性,降低摩擦系数,延长使用寿命

    BR 2 Plus

    黑色脂状

    轴承润滑油,低氧化,耐水性好,耐腐蚀性,可长效润滑

    HP300

    白色脂状

    食品质润滑油,耐高低温,低挥发

    500g/2kg



    北京小溪曾氏胶粘科技有限公司专注于道康宁硅胶,道康宁总代理,道康宁密封胶等, 欢迎致电 13811342039

  • 词条

    词条说明

  • 创新节能绝热性能解决方案

    在作为促进高性能玻璃创新的行业重要平台——中国玻璃深加工研讨会上,道康宁高管指出:道康宁的创新真空绝热板(VIP)解决方案标志着绿色建筑行业在平衡设计自由度与节能方面向前迈出了重要的一步。此次研讨会于5月22-23日在北京举行。 “帮助客户建造具有可持续性的建筑对道康宁而言有着非常重要的意义,而且碳排放量接近零的建筑将成为未来的标准,”道康宁高性能建筑解决方案大*区商务经理道格拉斯(Doug K

  • 道康宁7091 中性硅酮密封胶

    道康宁7091密封胶是单组分室温脱醇固化RTV硅胶,道康宁7091固化前成膏状,不垂流,固化后成为有韧性的弹性硅橡胶,道康宁硅胶7091对绝大多数基材有优异的粘结性,道康宁7091密封性佳,具有优异的耐候性。 道康宁7091特性: 1.单组分室温固化 2.脱醇固化 3.膏状,不垂流。 4.固化后成为有韧性的弹性硅橡胶。 5.对绝大多数基材具有优异的粘接性,密封性佳。 6.工作温度-55℃~180

  • 三键胶水TB1530

    三键1530白色、三键1530B黑色、三键1530C透明、三键1530D灰色、单组分湿气硬化型弹性粘合剂 三键1530是一种无溶剂类单组分湿气硬化型弹性粘合剂。其主要成份为含有甲硅烷基的特殊聚合物,与空气中的微量水分反应后硬化。 1.无溶剂且臭气较小的环保产品。 2.单组分、快速硬化。 3.*使用光、热等硬化设备。 4.具有初期粘合性,*临时连接。 5.因其性状为弹性粘合剂,所以易于剥离,而

  • 道康宁TC-5022,导热率高的导热硅脂

    Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效         能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。     --------------

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