热熔胶配方分析

时间：2017-12-15作者：上海微谱检测科技集团股份有限公司浏览：4

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配方分析是指通过色谱、光谱、能谱、质谱等多种谱图进行定性定量分析，确定样品各个组分及含量，还原原始配方的过程。此外，还可对生产中的异常现象，分析其常见问题产生原因，提供相关参考建议，辅助客户对热熔胶进行生产和改善热熔胶性能。

公司优势

• 上海微谱技术化工服务有限公司是未知成分分析机构，掌握微观谱图分析技术，拥有自己的图谱解析数据库。
• 实验室通过了国家CMA/CNAS资质。
• 微谱的业务范围涵盖许多化工材料行业，在一些领域积淀了一定的技术支持经验。
• 截止2015年8月，微谱技术已经累计为包括世界**企业在内的上万多家企业提供相关分析技术支持，一些客户借助微谱技术调试出产品。
• 除了微谱分析业务之外，公司还有委托开发、理性化检测两类服务业务，力争为客户创造价值！！！

如需了解更多，详情请百度“微谱技术”请*：上海微谱化工技术服务有限公司：（同时我们在塑料、橡胶、胶黏剂、涂料、油漆、精细化学品、各类助剂等行业的配方分析方面有着丰富的经验）

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我们微谱技术一直服务于化工行业，多年来累积的经验也不少，接下来为大家介绍一下某些化工行业的知识（仅供参考）

环氧树脂灌封胶工艺特点

1. 它的性能很好，并且适用期很长，很适用于大批量的生产线。
2. 黏度很小但是渗透性很强，在元件或是线之间狗能很好的填充。
3. 在固化过程中，填充剂的粉体组分的沉降特别小，所以不会分层。
4. 在固化时，放热的峰值很低，收缩也小。
5. 它的固化物电气、力学性能、耐热性好；它的吸水性和线膨胀系数也很小，对很多的材料可以保持很好的粘性。
6. 灌封胶在特殊的情况下，还要具有难燃、耐候、导热、耐高低温的性能。

电子灌封胶的作用

电子灌封胶是电子封装的主要材料，对构成电子器件的各个部件的布置、组装、连接够规划合理，并且隔离环境阻止水份、灰尘及有害的气体对电子器件造成侵害；减缓震动，以防外力因素对元件的损伤也稳定了元件的参数。除**灌封胶外大部分的灌封材料封装后不可拆卸。若这些封装失败的产品就会直接报废，产品成本太高了。选择较好的**硅材质的灌封胶不会对产品造成损伤，也不会影响成本。


上海微谱检测科技集团股份有限公司专注于包材相容性研究等

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  温馨提示： 本页面所展示价格不具有参考意义（涉及保密），具体价格以工程师实际报价为准。欢迎前来咨询！ 压敏导电胶粘剂开发的意义 市场竞争的加剧使企业不断开发新产品 消费者需求的变化需要不断开发新产品 相应技术的提高使得企业不断开发新产品 任何一个新产品上市其背后都与一个艰辛的开发历程。微谱技术协助客户开发产品时，先对一个产品在前期进行小试，在小试的产品性能不被破坏的前提下再进行中试，不断完善产品

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