合明科技为您分析摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题

时间：2019-06-14

摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析
作者：王琏先生
在我们常见的电子产品中，摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分，特别是移动通信中，成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的**个入口，它们起到了非常重要的功能组成作用，也是我们移动通讯产品中，有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件，对手机的功能、安全性起到了可靠的**。
指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。
在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：
1.	如何将残留物能够清洗干净；
2.	在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，
3.	为了**COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。
摄像模组在经历SMT工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。
选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺**非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适，能够在正常的工艺条件下，将残留物清洗干净，是我们首要解决的**个问题，干净度可以由目测和离子度污染来检验，而达成我们较终的清洗目的。
材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的较低清洗度来**材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要**清洗又要保证材料的兼容性，只能用较低的限度的清洁度来**材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
清洗干净度，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。
COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的**度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。
三个在摄像模组和指纹模组中常见问题，在清洗干净度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工艺设备配置上面，以及清洗剂材料的选择上，以综合考虑而取个一个较佳的综合值。

词条
词条说明
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