红胶网板清洗合明科技分享:常见的SMT贴片红胶不良现象

    红胶网板清洗合明科技分享:常见的SMT贴片红胶不良现象
    
    
    文章关键词导读:红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂
    
    一 元件偏移
          造成元件偏移的原因有:
          1、红胶胶粘剂涂覆量不足;
          2、贴片机有不正常的冲击力;
          3、红胶胶粘剂湿强度低;
          4、涂覆后长时间放置;
          5、元器件形状不规则,
          6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
          元件偏移的解决方法:
           1、调整红胶胶粘剂涂覆量;
           2、降低贴片速度,
           3、大型元件最后贴装;
           4、更换红胶胶粘剂;
           5、涂覆后1H内完成贴片固化。
    二  元件掉件
           造成元件掉件的原因有:
           1、固化强度不足或存在气泡;
           2、红胶点胶施胶面积太小;
           3、施胶后放置过长时间才固化;
           4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够;
           5、大封装元件上有脱模剂。
           元件掉件的解决方法:
           1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力;
           2、增加涂覆压力或延长涂覆时间;
           3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期,
           4、涂覆后1H内完成贴片固化。   
           5、增加胶量或双点施行胶,使红胶胶液照射的面积增加;
           6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。
    三  红胶粘接度不足
           造成红胶粘接度不足的原因有:
           1、施红胶面积太小;
           2、元件表面塑料脱模剂未清除干净;
           红胶粘接度不足的解决方法:
           1、利用溶剂清洗脱模剂,
           2、更换粘接强度更高的胶粘剂;
           3、在同一点上重复点胶。
           4、采用多点涂覆,提高间隙充填能力。
    四 红胶固化后强度不足
           造成红胶固化后强度不足的原因有:
           1、红胶胶粘剂热固化不充分;
           2、红胶胶粘剂涂覆量不够;
           3、对元件浸润性不好。
           红胶固化后强度不足的解决方法:
           1、调高固化炉的设定温度;
           2、更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污;
           3、调整红胶胶粘剂涂覆量;咨询供应商。
    五  施红胶不稳定、粘接不到位
           施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:
           1、冰箱中取出就立即使用;
           2、涂覆温度不稳;
           3、涂覆压力低,时间短;
           4、注射筒内混入气泡;
           5、供气气源压力不稳;
           6、胶嘴堵塞;
           7、电路板定位不平
           8、胶嘴磨损;
           9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
           施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法:
           1、充分解冻后再使用;
           2、检查温度控制装置;
           3、适当调整凃覆压力和时间;
           4、分装时采用离心脱泡装置;
           5、检查气源压力,过滤齐,密封圈;
           6、清洗胶嘴;
           7、咨询电路板供应商;
           8、更换胶嘴;
       9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
    六  红胶拖尾也称为红胶拉丝
          造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有:
          1、注射筒红胶的胶嘴内径太小;
          2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
          3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大;
          4、红胶胶粘剂过期或品质不佳;
          5、红胶胶粘剂粘度太高;
          6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用;
          7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定;
          8、红胶胶粘剂涂覆量太多;
          9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
          红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法:
          1、更换内径较大的胶嘴;
          2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力;
          3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距
          4、选择“止动”高度合适的胶嘴;
          5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度;
          6、选择粘度较低的红胶胶粘剂;
          7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用;
          8、检查温度控制装置;
          9、调整红胶胶粘剂涂覆量;
          10、使用解冻的冷藏保存品红胶。
    七  红胶空洞或者红胶凹陷
          造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有:
          1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂,
          2、注射筒内壁有异物或气泡;
          3、注射筒胶嘴不清洁。
          红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法:
          1、更换注射筒或将其清洗干净;
          2、排除注射筒内的气泡。
          3、使用针筒式小封装。
    八  红胶漏胶
          造成红胶漏胶的原因有:
          1、红胶胶粘剂内混入气泡。
          2、红胶胶粘剂混有杂质。
          红胶漏胶的解决方法:
          1、高速脱泡处理;
          2、使用针筒式小封装。
    九  红胶胶嘴堵塞
      造成红胶胶嘴堵塞的原因有:
      1、不相容的红胶胶水交叉污染;
      2、针孔内未完全清洁干净;
      3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生;
      4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
          红胶胶嘴堵塞的解决方法:
          1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈;
          2、清洗胶嘴,注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾);
          3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性);
          4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。
    
    

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