合明科技分享：PCBA线路板元器件问题和残留物

时间：2019-06-16

PCBA线路板元器件问题和残留物


文章关键词导读：PCBA线路板、元器件、电路板清洗

不同类型的残留物会在来料的元器件中被发现。元器件上的非极性残留物在组装操作前被发现，可能会以颗粒、油或者膜的形式。这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的组件中。
颗粒物质有各种各样，依赖于组装和储存的条件。颗粒物质来自组装过程中的例子是注塑成型后去除毛刺所产生的灰尘。通常用于去除毛刺的材料，包括磨平的塑料和来自各种各样的坚果（例如胡桃）的外壳。来自储存的颗粒物质可能来自周围的环境或者元器件储存的包装材料。环境污染物可能包括灰烬、煤灰或者硅基砂砾。包装材料污染物通常会是塑料的或者偶尔含金属颗粒的纸。
油污污染可能来自组装过程或者零部件的储存处。组装油可能包括金属处理油。如果把手工作业算入一道组装操作的话，皮肤油脂和护手霜可能都会存在。脱模剂也可能会给元器件带来各种形式的油。来自含油物质的储存污染物可能来自周围情况（例如来自压缩机的油雾、选择的很差的包装材料、和较少期望的木屑）。
元器件上的膜通常和组长有关。这里膜被定义成一种通过简单的清洗方法，比如擦拭或者用酒精浸泡后去除的顽固污渍。膜时常是元器件引线框上注塑材料溢出后的结果（产物）。这种注塑材料很难检测和去除。
不需要的膜也会沉积在元器件的表面，这些膜来自包装材料，比如编带和卷轴，或者元器件管装材料。这些包装材料时常是由塑料组成，可能经过化学处理去消除静电荷的积累。化学抗静电剂通常是胺基，并能转移到包装的元器件中，导致导电性膜，妨碍可焊性。
残留物可在来料零部件上被发现，由于组装或者手工业原因。组装过程中不完全的清洗可能会导致元器件上电镀或者助焊剂残留物的存在。手工作业残留物很像来自与皮肤接触后的残留物。
另外一个在来料零部件上的污染物的来源是硫磺的存在，硫磺来自大气的污染物或者纸包装材料。硫磺与引线框的反应会导致组装过程中的可焊性问题。


【阅读提示与免责声明】

【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供*的援助。

【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
2. 网站所刊文章或所转载文章，**用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之着作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站着作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。

词条
词条说明
合明科技浅谈用洗网水清洗油墨对人体的潜在危害
油性油墨在丝网印刷结束后需要进行常规保养清洗，以确保印刷制品的品质。然而目前在大部分油性油墨丝网印刷企业中基本使用汽油、三氯乙烯、丙酮、苯类等作为油墨清洗剂，俗称洗网水，这些溶剂比较常见，由于干燥速度快、价格低廉，所以被大部分企业所采用。但这类洗网水均属于易燃易爆液体，闪点较低，易引发火灾，且易挥发、毒性强，含有大量的VOCs（挥发性**物）污染，对环境污染严重，长期接触会引发疾病，如白血病
半导体芯片清洗剂
半导体芯片清洗剂在半导体芯片封装业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的参考，列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素COB邦定清洗：COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接，进行性能测试后进行胶封固化封装入库。
PCBA线路板焊接后残留物分析（二）
PCBA线路板焊接后残留物分析（二） --水溶性助焊剂水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单独溶解在水中。反应会生产**金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的腐蚀。类似于一种专门设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。水溶性**助焊剂（OR类型）由水溶性的**酸，如柠檬酸或
波峰焊助焊剂
助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。以对助焊剂环保要求可分为:1.有铅助焊剂;2.无铅助焊剂; 3.无卤助