电子产品元器件都用什么加固

时间：2020-10-19

客户要求：电子产品元器件固定，具有一定的导热效果，颜色没有要求,阻燃。在30-1小时能进行下步生产，环保低气味。
（推荐产品永田新材料有限公司9189LD，厂家电话：136 2007 3122  王先生  可提供免费样品进行测试）
产品特性


脱醇型室温固化硅橡胶，具有优异的阻燃性能，具有优异的电气绝缘性能，快速表干，在 48 小时后完全固化 。符合 RoHS 环保要求，无卤素要求。




产品用途: 


有着非常广泛的电子组装，工业材料加固等用途。特别适用于电子元器件的粘接固定。1. 电源模块的组装与加固2. 电子元器件粘接3. 灯具组装4. 汽车部件组装




主要技术参数： 


1 固化前 

外观……………………白色膏体

颜色……………………白色

比重，g/cm3……………………1.55

固化体系……………………单组份脱醇型

固化机理……………………湿气固化

抗下垂性……………………膏体

2 固化过程当产品与空气中湿气接触时，就开始进入固化过程

表干时间，分钟：……………………9

结皮时间，分钟：……………………15

完全固化，小时：……………………48

固化速率（23℃，相对湿度 50%条件下） 

使用温度范围……………………5℃～40℃

3 固化后     比重，g/cm3……………………1.51

硬度（邵氏 A）…………………… 45

适用温度范围……………………-55℃～180℃

导热系数，W/mK……………………… 0.4

固化 3 天后的力学性能（温度 23 oC 相对湿度 50%条件下） 

拉伸强度, MPa ………… 2.2 

断裂伸长率, % ………… 65 

在铝材上的粘结剪切方向强度(Mpa)…1.8 

粘结性能: 本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结 

电性能 

击穿电压(kV/mm) ……………… 30 

体积电阻(ohm.cm) ……………… 2E+15

介质损耗角正切 (50Hz) …………1E-3 

介电常数(50Hz) ……………… 3.1 

阻燃性能（UL94V-0）………符合



 


使用方法: 

表面处理 :所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。 

底涂 :在大多数基材上不需要底涂 

包装规格

9189LD 的标准包装为 2600ml、300ml 及 100ml 铝塑软管包装。其他包装形式，可以根据客户要求 

提供。 

产品储存

9189LD 储存是密封条件，30℃以下的条件下储存时间为 9 个月。**过此期限，东莞市永田化学有 

限公司不再保证该产品符合销售规格。产品一旦开封，应尽快使用完毕。
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词条
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