CIPG&FIPG就地固化垫圈防水密封胶水

时间：2020-10-19

CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈

CIPG工艺是指：在法兰面上涂布液态密封剂后，一般通过加热固化后再进行组装的液态密封工艺。


FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈

FIPG工艺是指：在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化的液态密封工艺。


MU-3301产品是单组份室温硫化FIPG密封胶水，该产品通用性广，对多数材料具有良好的粘接力，固化后的产品具有良好的弹裂伸长率，较大可达400%；典型应用于FIPG工艺

MU8-1K为单组份加成型高回弹**硅密封胶水，该产品可室温储存，加温150度10分钟固化；固化物对多数基材有良好的粘接力；典型应用于CIPG工艺

MU8-2K为双组份加成型高回弹**硅密封胶水，该产品可室温储存，双组份1:1，加温120度10分钟固化，固化物对多数基材有良好的粘接力；典型应用于CIPG工艺

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CIPG&FIPG就地固化垫圈防水密封胶水
CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈 CIPG工艺是指：在法兰面上涂布液态密封剂后，一般通过加热固化后再进行组装的液态密封工艺。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈 FIPG工艺是指：在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化的液态密封工艺。 MU-3301产品是单组份室温硫化FIP
SC16B高导热灰色导热硅脂低油离低挥发高导热散热膏应用于CPU散热器行业替代7762
CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，CPU散热器就是用来为CPU散热的。散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用，组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。 CPU散热器根据其散热方式可分为风冷、热管和水冷三种风冷散热器风冷散热器这是现在较常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一个散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后
进口替代导热硅脂硅膏
YT-8010C 导热硅脂产品特性: 本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚**硅氧烷复合而成，有如下特点：具有较佳的导热性，导热系数大于 1.35W/(m.K)；具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能;以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能; 高温下不干，不流油；无毒、无味、无腐蚀、环保。
9189LD阻燃硅胶电子元件粘接固定胶防震动硅胶电源电容电阻粘接定位胶水 UL硅胶
YT-EA9189LD 单组份阻燃导热硅胶产品说明产品特性: 脱醇型室温固化硅橡胶有优异的导热性能，可以有效地将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的寿命具有优异的电气绝缘性能快速表干，在48小时后完全固化符合RoHS 环保要求产品用途: 有着非常广泛的电子组装，工业材料加固等用途。特别适用于发热电子元器件的粘结。 1. 电源模块的组装与加固 2. 电子元器件粘接 3.