阻燃电子元件固定硅胶胶水

     
    
           9189LD电子元件固定硅胶/阻燃粘接固定胶
    
     
    
     
    
    产品特性:
    脱醇型室温固化硅橡胶
    具有优异的阻燃性能
    具有优异的电气绝缘性能
    快速表干,在 48 小时后完全固化
    符合 RoHS 环保要求,无卤素要求。
    
     
    
    导热系数
    9189LD-导热系数0.4
    9189--导热系数0.8~1.0  快干型,3~5分钟表干结皮。
    9189C-导热系数1.2~1.5  易挤出型
    
    
    若有技术问题,请联络我司相关负责人:陶先生 1363 222 0400
    
     
    
    产品用途:
    有着非常广泛的电子组装,工业材料加固等用途。特别适用于电子元器件的粘接固定。
    1. 电源模块的组装与加固
    2. 电子元器件粘接
    3. 灯具组装
    4. 汽车部件组装
    
    
    
    
    主要技术参数:
    1 固化前
    外观 ……………………白色膏体
    颜色 ……………………白色
    比重,g/cm3 ……………………1.55
    固化体系 ……………………单组份脱醇型
    固化机理 ……………………湿气固化
    抗下垂性 ……………………膏体
    2 固化过程
    当产品与空气中湿气接触时,就开始进入固化过程
    表干时间,分钟: ……………………9
    结皮时间,分钟: ……………………15
    完全固化,小时: ……………………48
    固化速率(23℃,相对湿度 50%条件下)
    使用温度范围 ……………………5℃~40℃
    3 固化后
    比重,g/cm3 ……………………1.51
    硬度(邵氏 A) …………………… 45
    适用温度范围 ……………………-55℃~180℃
    导热系数,W/mK ……………………… 0.4
    固化 3 天后的力学性能(温度 23 oC 相对湿度 50%条件下)
    拉伸强度, MPa ………… 2.2
    断裂伸长率, % ………… 65
    在铝材上的粘结剪切方向强度(Mpa)…1.8
    粘结性能: 本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结
    电性能
    击穿电压(kV/mm) ……………… 30
    体积电阻(ohm.cm) ……………… 2E+15
    
    
    
    使用方法:
    表面处理 :所有的基材表面必须干净和干燥,没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。
    底涂 :在大多数基材上不需要底涂
    
    
    包装 规格:
    9189LD 的标准包装为 2600ml、300ml 及 100ml 铝塑软管包装。其他包装形式,可以根据客户要求提供。
    
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    若有技术问题,请联络我司相关负责人:陶先生 1363 222 0400
    
     
    
    
    
    

    东莞市永田新材料有限公司专注于胶粘剂等

  • 词条

    词条说明

  • 半透明RTV硅胶 深层快固化醇型半流硅胶 DKNSE9186同用途

    WechatIMG11 产品特点 ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化:本品室温固化,相对湿度**30%时,将加速固化。 适用场合 ·快速表干:提高生产效率。 ·自流平:便于操作。 ·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀。 ·无挥发:不添加溶剂更环保。 使用方法 ·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在室温下无法使用脱

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