产品特点 ·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化:本品室温固化,相对湿度**30%时,将加速固化。 适用场合 ·快速表干:提高生产效率。 ·自流平:便于操作。 ·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀。 ·无挥发:不添加溶剂更环保。 使用方法 ·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。 如:线路板元件固定,LCD模块保护等。 典型性能 颜色 透明 表干时间 20分钟 消粘时间 50分钟 绝缘率(1MHz) 2.7 绝缘强度 575 伏/密耳 耗散因数(介质损耗角)(100Hz) 10 硬度-A 25 邵氏硬度 A 延长 340 % 可流动 非挥发成分 97.2 % 剪切 130 磅/平方英寸 温度范围 -45 to 200 摄氏度 拉伸强度 232 磅/平方英寸 粘度 28000 mPa.s 体积电阻系数 6e+015 欧姆-厘米
词条
词条说明
CIPG:Cured-In-Place Gasket,就地固化垫圈 CIPG工艺是指:在法兰面上涂布液态密封剂后,一般通过加热固化后再进行组装的液态密封工艺。 FIPG:Formed-In-Place Gasket,现场成型垫圈 FIPG工艺是指:在法兰面上涂布液态密封剂后,在未固化的状态下进行工件组装,之后需要放置一段时间使密封剂完全固化的液态密封工艺。 MU-3301产品是单组份室温硫化FIP
SC10A白色散热硅脂 低油离低热阻应用于CPU散热器行业 替代进口SC102
CPU在工作的时候会产生大量的热,如果不将这些热量及时散发出去,轻则导致死机,重则可能将CPU烧毁,CPU散热器就是用来为CPU散热的。 散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用,组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。 CPU散热器根据其散热方式可分为风冷、热管和水冷三种 风冷散热器 风冷散热器这是现在较常见的散热器类型,包括一个散热风扇和一个散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上,然后
客户要求:电子产品元器件固定,具有一定的导热效果,颜色没有要求,阻燃。在30-1小时能进行下步生产,环保低气味。 (推荐产品永田新材料有限公司9189LD,厂家电话:136 2007 3122 王先生 可提供免费样品进行测试) 产品特性 脱醇型室温固化硅橡胶,具有优异的阻燃性能,具有优异的电气绝缘性能,快速表干,在 48 小时后完全固化 。符合 RoHS 环保要求,无卤素要求。 产品用途: 有着非
电磁炉多晶陶瓷面板粘接,需要有良好的耐温,耐老化性,推荐使用我公司的G104和3303**硅密封胶水;这两款胶水具有良好的粘接性能和通用性;同时具有良好的粘接强度;这两款胶水的表干固化速度快,并且深层固化速度相较于同类型的产品的深度固化速度也更迅速,在18小时可达到80%的粘接强度; 也可使用永田3309的AB型胶水,具有快速固化的特性;比常规单组份的深层固化速度更快;但需要有**的设备进行打胶;
公司名: 东莞市永田化学有限公司
联系人: 陶生
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