国内**银浆排行榜--善仁银浆

时间：2021-04-11

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

根据*机构认证，善仁新材的银浆**度遥遥良好，欢迎大家选购。

1. 5G天线导电银浆，柔性电极导电银浆：AS8001,AS8009,AS8010

2. 集成电路，分立器件导电银胶：AS6150,AS6200,AS6500

3. *三代半导体高导热纳米银胶：AS9200,AS9300

4. 叠瓦太阳能导电胶：AS5005,AS6180,AS7008

异质结太阳能可焊接导电银浆：AS9100,AS9101

CIGS太阳能导电银浆：AS8505,AS8506,AS6180

太阳能主栅导电膜：GVF1100

钙钛矿太阳能导电碳浆：AS5500,AS5501

5. 智能穿戴设备可拉伸银浆：AS5605，AS5606

IME模内电子可拉伸银浆：AS5600， AS5601，AS5700，AS5701，AS5505（碳浆），AS6581（可拉伸银胶）

IME模内电子透明电极：AS9600，AS9601

6. 碳膜电位器，碳膜电阻导电银浆，钽电容导电银浆：AS8300

7. LCD导静电胶：AS7001

8. 触摸屏导电银浆，激光雕刻银浆，细线银浆：AS8600,AS8601,AS8603,AS8605

9. 纳米银膜导电银浆，碳纳米管导电银浆，石墨烯膜导电银浆：AS8003

10. LED封装导电银胶：AS6585,AS9200

压电晶体导电银胶：AS6580,AS7007

11. 理疗电极片导电银浆：AS8700,AS8701

12. 智能卡导电银浆，智能标签RFID导电银浆，电子纸导电银浆：AS8200,AS8201

13. 智能面膜仪导电银浆，电子面膜导电银浆：AS8805,AS8806

14. 薄膜电子电路耐磨导电银浆，薄膜电极银浆：AS8107,AS8108

15. 光通讯器件导电胶，激光器件导电胶：AS6880,AS6881

16. 指纹模组、摄像头模组COMS、微电机MEMS，音圈马达VCM导电胶：AS6080,AS6080L,AS6150,AS6180,AS7007,AS8505

17. 冷光片导电银胶，柔性线路导电银胶：AS8205,AS9100,AS9000

18. 参比电极银浆，血糖试纸导电银浆：AS8900,AS8901

19. 汽车后视镜加热膜导电银浆：AS8150

座椅PTC加热膜导电银浆： AS8150T

20. 5G滤波器导电银浆：AS1800P,AS1800T,AS800S,AS800D

21. 低温共烧陶瓷基板LTCC电极银浆：AS2850,AS2850G

22. PTC热敏电阻欧姆接触银浆AS3550

23. 发热片电极导电银浆：AS2850，引线焊接导电银浆：AS2850H

24. NTC热敏电阻银浆：AS1850N

25. GPS陶瓷天线导电银浆：AS1850

26. 片式电阻片式电感导电银浆：AS1850P

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词条
词条说明
【导热胶】有哪些特点？
★具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高**的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到**作用，提高了产品的使用性能及寿命；★ 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；★ 具有**的粘
中国导电银胶
善仁新材作为导电胶的专业研发生产销售型企业，在“国家特聘*”的下，开发出系列导电胶，比如说AS丙烯酸导电银胶；环氧导电银胶；**硅导电银胶；纳米银导电胶等。作为中国导电胶的头部企业，善仁新材愿为中国导电胶走向世界尽自己的绵薄之力，希望得到各位方家的支持和关注。善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上
【高导热银胶】银胶对环境的影响?
银胶对环境的影响?1．导电银胶的概述导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了
无压烧结银
无压烧结银随着电子封装产业的迅猛发展，使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。善仁新材公司致力于成为低温银浆的良好品牌，通过公司的纳米材料平台，金属材料平台等，于2019年再国内率先开发出低温纳米烧结银，打破国外技术壁垒，现已开发出一系列低温烧结银胶产品，适用于功率器件、大功率LED、功率模块的粘接和封装。善仁新材开发了一款不需加压制程即可进行功率半导体邦定的烧结银。烧结银技术被定位为继焊料