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善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性能以及增加芯片寿命4倍以上。与传统连接材料相比具有:耐服役温度高,高机械强度,高导热,高导电,无残留,无孔洞,免清洗,无铅,环保的优势。善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装,应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发
一、整体环境二十一世纪移动互联网的高速发展,无论在生活还是工作中给人们带来的很多的便利,移动互联设备成为人们比不可少的必需品。截至2017年6月,我国网民数量达到7.51亿,互联网普及率达54.3%,相对于2016年年底提升1.1个百分点;手机网民规模达到7.24亿人,网民中手机上网普及率达到96.3%,相对于2015年年底提升6.2个百分点。改革开放40年使中国很多行业从无到有,再到完整的产业供
善仁导电银浆、银胶主要用于以下行业:1. 5G天线导电银浆,柔性电极耳极导电银胶,2. 集成电路,分立器件导电银胶 3. 第三代半导体高导热纳米银胶 4. 叠瓦太阳能导电胶,异质结太阳能可焊接导电银浆5. 摄像头模组电磁屏蔽银浆 6. 碳膜电位器,碳膜电阻导电银浆 7. 钽电容导电银浆8. 触摸屏导电银浆,激光雕刻银浆,细线银浆 9. 纳米银膜导电银浆,碳纳米管导电银浆,石墨烯膜导电银浆10. 压
烧结银开发出粘结铝材质的低温烧结银全球烧结银的厂家经过和客户的反复沟通和验证,开发出粘结铝的低温烧结银,此款烧结银具有烧结温度低,焊接效果好,导热率高等特点。此款低温烧结银产品得到客户的认可,必将改变整个半导体行业的封装工艺和竞争格局。
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
联系人: 刘志
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