中山陶熙导热垫片

时间：2024-11-05

作者：深圳市锦恒电子材料有限公司

“中山陶熙导热垫片”

中山陶熙导热垫片是一种的导热材料，主要应用于电子、电气、通讯和航空航天等领域。作为一种具有优异性能和多样化应用的产品，陶熙导热垫片在保护精密电路和元件、提高设备散热效率等方面发挥着关键作用。

产品特点

1. 导热性能：中山陶熙导热垫片具有出色的导热性能，其导热系数行业平均水平，可有效传导热量，确保设备稳定运行。

2. 绝缘性能：除了良好的导热性能外，导热垫片还具有优异的电绝缘性能，避免电气短路问题的发生。

3. 耐高温性能：中山陶熙导热垫片能够在高温环境下保持稳定性能，承受高温环境的考验，确保设备长时间稳定运行。

4. 环保性：中山陶熙导热垫片符合环保标准，不含有害物质，对环境友好，生产和使用。

技术参数

1. 导热系数：通常在1.0-5.0 W/m·K之间，具体取决于产品型号和应用需求。

2. 厚度：可提供多种厚度选择，以满足不同设备和空间需求，通常在0.25-5mm之间。

3. 硬度：根据应用需求，硬度范围通常在30-90 Shore A之间，具备较好的硬度适应性。

4. 工作温度范围：可在-40℃到200℃（或高）的宽温度范围内工作，适应各种环境要求。

应用领域

1. 电子行业：主要用于芯片、集成电路、电源模块等设备的导热和密封，确保设备在高负荷下的稳定运行。

2. 电气：应用于高压电器、绝缘子等设备的密封和导热，提供的电绝缘保护。

3. 通讯行业：适用于基站设备、天线接口等的密封和导热，提高通讯设备的传输效率和稳定性。

4. 航空航天行业：在航空发动机、燃气轮机、液压系统等的散热和密封中发挥关键作用，确保设备长时间稳定运行。

总结

中山陶熙导热垫片是一种具有优异导热性能、良好绝缘性能和高温耐性的导热材料，在多个行业中有着广泛的应用。通过不断提升产品性能和技术指标，中山陶熙导热垫片将继续满足市场需求，为客户提供的导热解决方案。我们期待与您合作，共同推动行业发展，实现共赢局面。

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