较新PCB及相关材料IEC标准信息

时间：2023-02-07

国际电工**（简称IEC）是一个由各国技术**组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于**了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展较快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下：

PCB及基材测试方法标准:

1. IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----**部分：一般试验方法和方法学。

2. IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----*二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月**次修订

3. IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----*三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月**次修订。

4. IEC60326-2（1994-04）印制板----*二部分；试验方法1992年6月**次修订。

PCB相关材料标准

1. IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----*5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----**部分：铜箔（用于制造覆铜基材）

2. IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----*5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----*四部分；导电油墨。

3. IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----*7部分：抑制芯材料规范----**部分：铜/因瓦/铜。

4. IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----*8部分：非导电膜和涂层规范----*七部分：标记油墨。

5. IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----*8部分：非导电膜和涂层规范----*八部分：*性聚合物涂层。

印制板标准

1. IEC60326-4（1996-12）印制板----*4部分：内连刚性多层印板----分规范。

2. IEC60326-4-1（1996-12）印制板----**4部分：内连刚性多层印制板----分规范----**部分：能力详细规范----性能水平A、B、C。

3. IEC60326-3（1991-05）印制板----*三部分：印制板设计和使用。

4. IEC60326-4（1980-01）印制板----*四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月**次修订）。

5. IEC60326-5（1980-01）印制板----*五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月**次修订）。

6. EC60326-7（1981-01）印制板----*七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月**次修订）。

7. EC60326-8（1981-01）印制板----*八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月**次修订）。

8. EC60326-9（1981-03）印制板----*九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月**次修订）。

9. EC60326-9（1981-03）印制板----*十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月**次修订）。

10. EC60326-11（1991-03）印制板----*十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。

11. EC60326-12（1992-08）印制板----*十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。

词条
词条说明
影响导热硅胶导热系数的因素
1、聚合物基体材料的种类和特性基体材料的导热系数**高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。2、填料的种类填料的导热系数，越高导热复合材料的导热性能越好。3、填料的形状一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料
怎样认识硅橡胶！！！
硅橡胶知识简介 ---硅橡胶*特的性能及特殊用1、硅橡胶性能与其结构的关系硅橡胶亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）键连成的链状结构。SI-O键是443.5KJ/MOL，比C-C键能（355KJ/MOL)高得多，且因其*特分子结构，使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。典型的硅橡胶即聚二甲荃硅氧烷，具有一种螺旋形分子构型
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导热硅胶的应用
1、导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。2、导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等