非硅导热片帮助PCB板解决散热问题

时间：2019-12-03

莱美斯非硅导热片，相比于传统的导热硅胶片，非硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。
  无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。
    非硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。
产品特性：
       1、不含硅氧烷成分；
       2、符合ROSH标准；
       3、良好的热传导率:3.0~6.0 W/mK；
       4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
       5、可提供多种厚度选择。

词条
词条说明
了解分析！高导热硅胶片和非硅导热片有什么不同之处
莱美斯高导热硅胶片具有高导热性和柔韧性，能够快速将热量传递给散热片。而莱美斯非硅导热片虽然也具有高导热性和柔韧性但是相对硅型高导热硅胶片来说却不是那么理想。但是也有优势，非硅导热片的硬度要比硅型高导热硅胶片高。首先我们来了解下高导热硅胶片和非硅导热片各自的性能优势，然后再进行分析: 高导热硅胶片性能优势具有高柔韧性和高导热性，可以快速将热量传递到散热片。具有低分子量硅氧烷气体挥发性，即使长时
无硅油导热硅胶片为什么受到青睐？
精密仪器的散热问题一直都是热管理工程师的重点研究课题，也是导热散热行业普遍需要关注的问题。处理好精密仪器散热问题，对于散热材料的选择至关重要。为什么导热垫的材料越来越倾向于无硅油类型的？精密仪器在使用过程中，我们必须考虑到导热材料的特征和挥发物质问题。如果使用传统的导热硅胶垫，硅油挥发就无可避免，一般导热硅胶片在长时间使用后或多或少的会有硅油析出，高温下有硅氧烷挥发，影响到部分元器件。而无硅油
莱美斯散热硅胶片在新能源汽车上的成功应用
今天，我给大家分享一下LMS导热硅胶片TC500在新能源汽车电池包上的成功应用。新能源汽车这两年是有发光又发热，新闻里是关于新能源汽车的利好政策，朋友圈是振奋人心的新能源汽车大单。很有幸，LMS的导热硅胶片TC500也是搭载这一波新能源的好政策，结结实实的应用在了各大品牌的新能源汽车电池包里面，帮助新能源电池包更好的做热传导使者。 lms的导热硅胶片TC500，是一款柔软度非常好、压缩量可达到50
非硅导热片帮助PCB板解决散热问题
莱美斯非硅导热片，相比于传统的导热硅胶片，非硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不