了解分析!高导热硅胶片和非硅导热片有什么不同之处

    莱美斯高导热硅胶片具有高导热性和柔韧性,能够快速将热量传递给散热片。而莱美斯非硅导热片虽然也具有高导热性和柔韧性但是相对硅型高导热硅胶片来说却不是那么理想。但是也有优势,非硅导热片的硬度要比硅型高导热硅胶片高。
    
    首先我们来了解下高导热硅胶片和非硅导热片各自的性能优势,然后再进行分析:
    高导热硅胶片性能优势
    
    具有高柔韧性和高导热性,可以快速将热量传递到散热片。 具有低分子量硅氧烷气体挥发性,即使长时间使用,也可将接触故障的风险降至较低。 无卤素,具有高水平的阻燃性。 低粘性2层结构实现了高可加工性和可再加工性。
    
    非硅型导热硅胶片性能优势
    
    耐久性优异并且长时间保持柔韧性。具有高导热性,可以快速将热量传递到散热片。 不产生低分子量硅氧烷气体,导致基板等部件接触损坏。 由于**层具有低延展性的无粘性层,因此在加工性和再加工性方面表现优异。 无卤素,具有高水平的阻燃性。 从上面两种类型的特点我们可以看到其实都差不多,可能在某一些方面更适合用不同的材料而已,没有多大的差异,选择哪种导热硅胶片作为产线产品的使用可能会因为应用领域的局限性来进行选择!

    深圳市莱美斯硅业有限公司专注于导热硅胶片,导热硅胶布,硅胶泡棉等

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  • 非硅导热片帮助PCB板解决散热问题

    莱美斯非硅导热片,相比于传统的导热硅胶片,非硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0,解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。 无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题;经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多,导热系数同样是3.0w/m.k的,不但降温更好,而且返工后,把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来,表面很多油渍,不

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