电器模块电子灌封硅胶应用方法

时间：2020-04-21

作者：深圳市红叶杰科技有限公司

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有机硅胶的性能分析
一般来说，硅胶按其性质及组分可分为**硅胶和无机硅胶两大类。无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组
固化剂不发泡型
发泡型的防潮封堵固化剂一、10:1灌封产品介绍：HY10：1是双组份缩合型**硅密封材料，可常温固化，固化中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。二、10:1灌封产品特点：1·低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯。2·产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。3·耐热性、耐潮性
加成型硅胶的操作方法
1、准备好容器及搅拌机或搅拌棒, 例：用两个相同容量的器具，将A组分和B组分两种组分分别用容器按等量的方式量好，然后将A/B两个胶倒到同一个大容器中搅拌均匀，模具硅胶外观是流动的液体，A组份是带固化成分的硅胶，B组份是硅胶。(注:A/B两组份一定要搅拌均匀，如果没有搅拌均匀，模具会出现一块已经固化，一块没有固化，甚至造成模具报废状况）。 2、较好能将搅拌好的硅胶用抽真空机进行抽真空,(如不抽真空
【加成型硅胶】加成型硅胶的特点
加成型硅胶的特点双组分加成型室温硫化硅橡胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分，前者强度较低，后者强度较高。它们的硫化机理是基于**硅生胶端基上的乙烯基（或丙烯基）和交链剂分子上的硅氢基发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。在该反应中，含氢化物官能的聚硅氧烷用作交链剂（硫化剂）氯铂酸或其它的可溶性的铂化合物用作催化剂。硫化反应是在窒温下进行的。不放出副产物。由于在交链过程中不放出低分子物，因此加成型室温硫化硅橡