电器模块电子灌封硅胶应用方法

时间：2020-04-21

一、电器模块电子灌封硅胶产品特征
l 双组分，1:1混合比
l 快速热固化
l 加成固化型，无副产物，无收缩。
l -50 ~ +250℃下稳定且有弹性
l 优良的介电及导热特性
二、电器模块电子灌封硅胶产品应用
**硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用，尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封，从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间，产品导热性，以及阻燃性等可调。
三、电器控制模块**硅灌封硅胶技术参数

物性	单位	数值
供货时，A组分
颜色		灰、白、黑等
比重, 23℃		1.55左右
粘度, 25℃	mPa.s	4500
供货时, B组分
颜色		灰、白、黑等
比重, 23℃		1.5左右
粘度, 25℃	mPa.s	4000
按重量比或体积比1:1合
23℃下适用期	小时	2
成胶时间, 110℃	分钟	10
成胶后性能
断裂伸长率	%	50~300
硬度（邵氏）		45
体积热膨胀系数	1/K	9.0x10-4
导热系数	W./(m.K)	0.5-0.7
介电强度	KV/mm	18
体积电阻系数	Ω.cm-1	3.0x1014

四、电器模块电子灌封硅胶应用方法
1、表面处理：
建议在灌封前应用合适溶液对表面进行清洗和除油，注意必须等溶剂挥发后再进行下一步操作。
2、混合：
UN-626灌封胶以成套方式提供，包括分装的A组分和B组分。将两种成分以重量比1:1充分混合后使用。建议真空除气泡。
3、适用期：
当两种组分1:1充分混合后，UN-626灌封胶在室温下的工作时间可以达到2小时，在室温下存放2小时后，混合物起始粘度会增加。
4、如何使用：
操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体***好采用真空灌封。
5、固化：
UN-626灌封胶的固化应该用下面推荐的步骤之一进行：
常温下6-8小时或80℃下20分钟
110℃下10分钟
大的组件与部件需要长的时间来达到固化温度，如果对部件进行预热，可以显著的减少固化时间。
6、相容性：
有时，UN-626灌封胶在接触到某些塑料或橡胶时会达不到***佳的固化效果。用溶剂清洗或在固化温度以上进行轻微烘烤，就可以解决问题。
某些化学品、固化剂、塑化剂能抑制固化，包括：
l **锡化合物
l 含**锡催化剂硅酮橡胶
l 硫，多硫化物、聚矾及其它含硫物
l 胺基，聚胺酯、酰胺及叠氮化物

词条
词条说明
翻模硅胶的翻模硅胶的特性
翻模硅胶的特性：①翻模要具有好的操作性能。 ②硅胶的流动性好，粘度低*操作。③硅橡胶的缩水率越小越好。④硅橡胶的拉力要好。⑤做出来的硅胶模具不能变形。⑥硅橡胶硬度要适合产品使用。⑦耐高温，翻模次数多，使用寿命越长越好，耐酸碱耐老化。深圳红叶杰科技有限公司主营产品：翻模硅胶、肤色硅胶、高分子防潮封堵剂、加成型模具硅胶。公司免费为客户解决技术难题，免费提供开模技术，免费提供硅胶的使用技术及工艺操作技
液体硅胶几个不固化的主要原因
液体硅胶移印硅胶模硅胶不固化的原因很多，不固化可能由下面多种因素影响造成。是什么因素造成翻模硅胶不固化？配比不正确、搅拌不均匀、固化剂添加量太少、温度不够等等都会影响硅胶不固化。1、加成型硅胶AB配比为1:1，缩合型硅胶与固化剂配比为100:2-2.5，移印硅胶与固化剂匹配比为9:1。若硅胶与固化剂配比不正确会影响硅胶的固化，导致翻模硅胶出现不固化的现象。2、搅拌不均纯属于人员操作不当造成，跟硅胶
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