电子灌封材料的介绍 **硅电子灌封胶

时间：2020-10-14

 电子灌封材料的介绍 **硅电子灌封胶
灌封材料主要应用于电子产品种，常用的有**硅材料，环氧树脂材料，聚氨酯材料，各有各的优势和不足，其中**硅材料应用是比较广泛的。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。主要体现在强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，避免元件、线路直接暴露；有利于器件小型化、轻量化。
红叶硅胶生产**硅灌封胶20余年，产品性能好，种类多，可以满足电元件的灌封要求。是不错的选择。

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