导热硅胶的应用范围

时间：2023-02-07

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等， K导热硅胶片。

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词条说明
导热硅胶的分类和导热机理
导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，较终是由填料粒子的绝缘性能决定的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。2、非硅硅胶垫片非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的
怎样认识硅橡胶！！！
硅橡胶知识简介 ---硅橡胶*特的性能及特殊用1、硅橡胶性能与其结构的关系硅橡胶亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）键连成的链状结构。SI-O键是443.5KJ/MOL，比C-C键能（355KJ/MOL)高得多，且因其*特分子结构，使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。典型的硅橡胶即聚二甲荃硅氧烷，具有一种螺旋形分子构型
怎么选择导热硅胶片
导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温**85 度
硅橡胶加热器技术参数和应用领域
1.技术参数绝缘材料玻纤硅橡胶电热膜厚度 1mm～2mm（常规1.5mm）较高使用温度长期250°C以下较低耐温 -60°C 较高功率密度 2.1W/cm2 功率密度选择根据实际使用情况电压 3V～220V 2.产品介绍硅橡胶加热器的使用温度范围是低温-60℃，高温250℃之间。电压可以根据用户的要求定制，较高的功率密度为2.1W/cm2。加热芯有高阻合金丝与金属箔两种，金属箔制