1、清洁表面:将被粘或被涂覆的物件表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,所有操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
另外,在使用导热硅胶的时候,应注意以下事项:词条
词条说明
导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,较终是由填料粒子的绝缘性能决定的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类,每个都有自己不同的特性。2、非硅硅胶垫片非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的
一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比较好的方案。2、若采用散热片
导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温**85 度
硅橡胶知识简介 ---硅橡胶*特的性能及特殊用1、硅橡胶性能与其结构的关系 硅橡胶亦聚物分子是由SI-O(硅-氧)键连成的链状结构。SI-O键是443.5KJ/MOL,比C-C键能(355KJ/MOL)高得多,且因其*特分子结构,使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、电绝缘性、化学稳定性等。 典型的硅橡胶即聚二甲荃硅氧烷,具有一种螺旋形分子构型
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