自吸附芯片盒硅凝胶材料
简介:
自吸附芯片盒应用于各类传感器芯片、光学材料、半导体元器件等产品的运输、加工,检验和装配过程中保护及储存敏感装置或样品;其核心的材料硅凝胶是一种高分子**硅化合物,环保型耐用和稳定性是它的优质特性,在-40°C至220°C之间都能保持自身的特性不受影响,可在常温环境下自然硫化,且粘附强度高,可确保产品在盒内倾斜、晃动不受影响;食品级硅凝胶材料对产品无污染无腐蚀性,可长期重复使用,一般分为低粘、中粘和高粘三款。应用于半导体器件,传感器,微机械器件,光学材料,硬盘驱动器头,生物医学设备,标本存储等。
产品特点:
1、固化前流动性很好,基本和水无差异,方便灌封操作;
2、固化时无低分子放出,收缩率小于0.1%、无腐蚀性;
3、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能;
4、与铝材,PVC、PCB、各类ABS、镀锌板,不锈钢等有良好的粘接性;
5、固化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性,可修复性;
6、耐高低温性能**,可在-50—200℃长期使用;
7、高透明材料,可免开盖检查元器件产品。
7、具有良好的阻燃性能,可达UL94V0阻燃级.
自吸附芯片盒硅凝胶材料性能参数:
外观:透明、淡蓝色透明液体
粘度:600-1500
密度(g/cm3):1.02
混合比例:1:1
操作时间:1-2小时(可调节)
硫化时间:4-6小时(可调节)
锥入度(25℃)1/100mm:50-150
击穿电阻率MV/m:20
体积电阻率Ω.cm:1×10(14次方)
介电常数(1MHz):3.2
介质损耗(1MHz):1×10(-3次方)
运用方法:
1、胶料AB混合后尽量真空脱泡处理,以免导致气孔影响吸附盒平整度。
2、如高温加速硫化时,需注意吸附盒基材的耐温上限,硅凝胶材料耐温可达220℃。
3、应避免与含N、P、S的化合物以及重金属As、Pb、Sn、Bi等物质接触,以免影响硅凝胶固化。
4、混合好的胶料应在操作时间内使用完,以免材料交联,失去流动性,无法操作。
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属于食品级,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使产品不固化:
1) **锡化合物及含**锡的硅橡胶。
2) 硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
自吸附芯片盒硅凝胶材料
词条
词条说明
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