什么是自吸附芯片盒硅凝胶材料

时间：2023-03-22

自吸附芯片盒硅凝胶材料

简介：

自吸附芯片盒应用于各类传感器芯片、光学材料、半导体元器件等产品的运输、加工，检验和装配过程中保护及储存敏感装置或样品；其核心的材料硅凝胶是一种高分子**硅化合物，环保型耐用和稳定性是它的优质特性，在-40°C至220°C之间都能保持自身的特性不受影响，可在常温环境下自然硫化，且粘附强度高，可确保产品在盒内倾斜、晃动不受影响；食品级硅凝胶材料对产品无污染无腐蚀性，可长期重复使用，一般分为低粘、中粘和高粘三款。应用于半导体器件，传感器，微机械器件，光学材料，硬盘驱动器头，生物医学设备，标本存储等。

产品特点：

1、固化前流动性很好，基本和水无差异，方便灌封操作；

2、固化时无低分子放出，收缩率小于0.1%、无腐蚀性；

3、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能；

4、与铝材，PVC、PCB、各类ABS、镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性；

5、固化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性，可修复性；

6、耐高低温性能**，可在-50—200℃长期使用；

7、高透明材料，可免开盖检查元器件产品。

7、具有良好的阻燃性能，可达UL94V0阻燃级.

自吸附芯片盒硅凝胶材料性能参数：

外观：透明、淡蓝色透明液体

粘度：600-1500

密度（g/cm3）：1.02

混合比例：1:1

操作时间：1-2小时（可调节）

硫化时间：4-6小时（可调节）

锥入度（25℃）1/100mm：50-150

击穿电阻率MV/m：20

体积电阻率Ω.cm:1×10（14次方）

介电常数（1MHz）：3.2

介质损耗（1MHz）：1×10（-3次方）

运用方法：

1、胶料AB混合后尽量真空脱泡处理，以免导致气孔影响吸附盒平整度。

2、如高温加速硫化时，需注意吸附盒基材的耐温上限，硅凝胶材料耐温可达220℃。

3、应避免与含N、P、S的化合物以及重金属As、Pb、Sn、Bi等物质接触，以免影响硅凝胶固化。

4、混合好的胶料应在操作时间内使用完，以免材料交联，失去流动性，无法操作。

注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属于食品级，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使产品不固化：

1） **锡化合物及含**锡的硅橡胶。

2）硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

自吸附芯片盒硅凝胶材料

词条
词条说明
抗静电移印硅胶与普通移印胶的区别
移印胶头在移印过程中，通过先与刻画有图案带有油盅的钢板刻挤压接触上油后再分离，并将胶头上通过前面方式接触带上的图案再与产品接触摩擦形成移印图案的效果，胶头和产品都会因为不断的相互摩擦逐渐累积大量的负荷电子在表面，此时，普通移印硅胶制作成型的胶头因为没有做抗静电效果处理将会在移动印刷时吸附质量较轻的产品，如金属薄片、塑料片、薄膜等等，导致生产效率降低；其次在移印电子元器件产品时，胶头与产品带有的大量
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相同点：食品级蛋糕模具硅胶和工业级硅胶都是双组份的液体硅胶，由ab两种组分组成的！耐高温性、耐腐蚀性好，且抗拉伸和抗撕裂强度高、收缩率小、翻模次数高！使用时都要抽真空。不同点：蛋糕模具硅胶是食品级的，无毒无味，通过了fda和rohs认证！ab组分的比例是1:1，可加温固化也可室温固化！工业级模具硅胶是不环保的，属于工业用的硅胶，有低气温，一般是乳白色或者半透明的，ab组分的比例为100:2，只能常
3招辨别硅胶真假
从手感方面来说，硅胶产品的韧性、弹性都是很好的，不容易因外力而变形，而且手感会感到比较光滑，而假冒的硅胶产品*变形，而且摸起来也比较的粗糙，因为假冒的硅胶表面没有一层油脂状物质。从特性方面来说，硅胶产品是无毒无味无色的产品，质地好，对人体没有危害，而一般假冒的硅胶产品很难达到这些效果，假冒伪劣的硅胶产品一般都是有毒有刺鼻气味的，而且也比较粗糙了！同时我们也可以把真假硅胶通过火焰燃烧也是很有作用的