PCB线路板灌封胶怎么选择

    PCB线路板灌封胶怎么选择?

    PCB材质的电路板、线路板采用什么材料封装才能保持良好的性能,在长期使用过程中**化,有良好的防水效果,具备优异的导热散热性能,一直是众多线路板生产商作为重中之重解决的问题。

    传统的灌封材料有很多,具有代表性的如环氧树脂胶、聚氨酯胶,以及今天介绍的**硅灌封胶三类。

    三种材料的区别:

    1、环氧树脂胶,其优势是有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能,耐温100℃,环氧树脂材料透明度较好,有很好的透光率,价格上有优势。在应用过程中,其缺陷也逐渐明显,耐高低温性能较差,温度过低或**100℃,固化后的胶层*裂开,水汽*进入产品内部,防潮能力比较欠缺;硫化后的胶层硬度较硬,偏脆,如遇到内应力大的产品,*损伤元器件;由于固化后的胶层硬度很高,内里元器件需要修理时,无法切开胶层达到维修的目的;透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差,短时期内,产品*发黄、老化;在使用环保树脂材料灌封时,一般需佩戴防护设备。
       后续许多厂商开始用聚氨酯胶来替代环氧树脂胶

    2、聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能,硫化成型后比**硅硬一点,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。

    缺点:承受高温能力偏差,*受环境温度影响;混合后的聚氨酯材料气泡较多,需借助真空设备才可完成脱泡处理;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。

       较近几年越来越多的使用者对产品的要求越来越高,传统应用量大的环氧树脂胶和聚氨酯胶逐渐被高分子**硅灌封胶所替代,也是目前国内大一些厂商主要应用的灌封材料。


    PCB**硅灌封胶性能特点:

    1.柔韧性材料,有较好的抗震动冲击及变形能力;

    2.胶体粘度值低,流动性好,可快速自流平;

    3.防水防潮绝缘导热、耐候性好,可长久保护产品;

    4.铂金催化环保材料,对线路板原件五腐蚀性;

    5.高绝缘,灌封后的产品工作稳定;

    6、具有可拆性,灌封硫化后的电子元器件可取出进行修理和更换,再次用本产品灌封,不留痕迹。



    使用方法:

    1、清理线路板:用无水酒精和硬毛刷刷洗清理线路板表层,需注意焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物,等待干燥,涂覆防水胶等待固化;

    2.、将AB胶料按照重量比,混合搅拌均匀,灌胶于施工区域面,灌胶时,尽量沿着边缘部位缓慢倾注,等待充分填充整个线路板;

    3.、等待灌封硅胶材料硫化,硫化时间受环境温度影响,25℃硫化时间为3.-4小时(操作时间与硫化时间都可根据产品工艺进行调整);

    4、.完成之后,根据实际情况抽测或全测线路板功能是否正常。





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