PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层水基清洗剂

时间：2019-05-27

W3000是采用合明科技**技术研发的一款新型环保水基产品，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合超声波清洗工艺，可用于摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司**技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素。温和配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为**，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，**长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可较大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方*认证机构—***检测验证。
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