聚对二甲苯保形涂层的分层问题

时间：2022-02-20

聚对二甲苯涂层完全符合目标组件和组件，提供均匀、无针孔的基材涂层，**薄、轻质、耐用。Parylene CVD通过适当的预处理，将结构上的连续膜深入基材表面，而不是简单地粘附在基材上，如液体涂层。这些提供了有效的介电保护措施，涂层薄到几微米。聚对二甲苯具有化学和生物惰性和稳定性，是研磨化学品、体液、溶剂、液体水和水蒸气的优良屏障材料。

印刷电路板（PCB）具有特殊组件配置的类似组件 - 角表面、裂缝、暴露的内表面、平面外观、尖锐或锋利的边缘 - 得益于parylene全包保形。从批次到批次，这个过程非常可重复和可控。

然而，虽然聚对二甲苯作为一种塑料涂层具有优势，但它并不**。其涂层的化学结构可能会限制可靠的界面和与某些基底的粘合。聚对二甲苯作为塑料涂层的大部分优点CVD该工艺消除了基于化学的基板附着力；只能机械粘合。

在这些情况下，分层可能成为聚对二甲苯涂层表面的一个问题。当塑料涂层与覆盖表面分离时，通过从基板上抬起，产生不良、不可接受的清洁度，导致撕裂、未粘附和非塑料涂层。虽然表面暴露可能不完全，但分层至少暴露了保护区的某些部分，完全违反了塑料涂层的目的。

分层是聚对二甲苯使用较严重的后果之一。聚对二甲苯涂层的部分改进足以证明分层。标准或纠正过程 - 对生产材料的隐蔽或反应 - 可能导致分层。CVD在应用程序之前和期间必须小心，以确保不会发生随后的分层事件。后期制作和检验程序也必须针对分层的可能性，这是必须避免或识别和纠正的较端负面结果。

Parylene分层来源

影响分层的因素包括：

材料不相容性：聚对二甲苯涂层和待粘附基材表面需要粘附在一起。聚对二甲苯与待覆盖表面的不相容性导致聚对二甲苯与衬底相遇的表面不协调；在这些情况下，只有较小的粘合剂，如果发展，往往会导致分层。

涂层孔隙率：在聚对二甲苯涂层与表面之间的区域产生蒸汽压差，容易被水侵入和渗透PCB影响。随之而来的温度和压力波动产生渗透压，可以将涂层与基底分离。

表面清洁度：较重要的是，清洁表面是粘附所必需的。污染表面不支持粘附，有助于分层。

考虑到这些条件影响聚对二甲苯和基材之间的附着力，这些条件作为随后分层问题的基础来解决问题。

防止Parylene分层

通过在CVD处理之前，期间和之后制定以下技术可以防止分层：

确保材料兼容性：聚对二甲苯塑料涂层的等级与基底材料之间的适当协调产生可靠的粘附和层压。可能需要改变涂层类型或表面能量。目标是改变表面能量的相互作用，以便更好地支持粘附。

透湿性：有必要选择具有适当不透水性的聚对二甲苯型，同时保持材料与基材的相容性。

表面清洁度：污染 - 污垢、脱模剂、工艺残留物等- 施工前应从组件中清除。PCB可增强聚对二甲苯的粘附性/层压板和表面能质。

材料的选择必须连接到装配体的组成和用途。Parylene C断裂伸长率优于D型或N类型表明分层性能有所提高，但每种涂层工作都需要考虑特殊因素。

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Parylene在电子产品领域的优势:防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；较低的介电常数和**薄的厚度，高频损耗小；恶劣环境下线路板较佳保护涂层，列入美**MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；*水分子透过率较低，仅为常见的**硅树脂的千分之