BCM7401测试治具(博通芯片测试夹具) ,适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数: IC品牌(厂商):博通(Bradcom) 芯片型号:BCM7401 封装类型:BGA 跳距(PITCH):1.27(mm) 引脚数量(PIN COUNT):676pin 芯片大小(IC SIZE):35*35(mm) 芯片应用领域:高清机顶盒、高清晰度数字视频系统 产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证 BCM7401测试治具特点: 1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。 2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上。 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 8.高强度耐高温绝缘材料:330度。 9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。 10.交货周期:较快三天内交货。 Broadcom(博通) 其他型号BCM7328ZKPB1 BCM7329YKPB4 BCM7401 BCM7401KPB BCM74021KPB BCM7402KPB BCM7411 也可定制STI(意法半导体)HI(海思半导体)OMEGA等BGA测试架欢迎来电咨询。
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C72900铜合金C72900C72900铜合金C72900国际环保铜合金C72900锡青铜价格优惠C72900铜合金直销批发零售本公司生产高端铜材料,铝镍青铜,铝青铜,锡青铜,磷青铜。RG7_C93200_C729007_QAL9-4 ZQSn5-5-5、ZQSn6-6-3、ZQSn10-1、ZQSn10-10、CUSn10Pb10-C-GS铜合金 C72900 C729007-C-GC QSn
渗氮钢牌号有:30Cr3MoA,32Cr3MoVA,35Cr2Ni4MoA,38CrMoAlA等。 12CrNi3A,12Cr2Ni4A,14CrMnSiNi2MoA,18Cr2Ni4WA,38CrMoAlA钢用于WJ5发动机、WJ6发动机、WJ9发动机、HS6发动机、WP7发动机、WP14发动机、6发动机及直八中尾减速器等齿轮的制造。高强钢:D406A,D6AC,D6AE,DT300,
马氏体时效钢/**低碳马氏体不锈钢主要牌号有:18Ni(200) 、Maraging 200 、 K92810 、 00Ni1 、 8Co8Mo3TiAl 、18Ni(250)、Maraging 250、K92890、00Ni1 、8Co8Mo5TiAl、18Ni(300)、Maraging 300、K93120、18Ni(350)、Maraging
C19010铜镍硅合金和K76铜镍硅合金具有许多相似的特性,它们都是具有优良机械性能、导电性能和抗腐蚀性能的铜合金。C19010铜镍硅合金是一种高强度、高导电性的铜合金,广泛应用于各种工程领域。它的化学成分主要包括铜、镍、硅和少量铁等元素。这种合金的铜含量较高,保证了其良好的导电性能。镍和硅元素的添加提高了合金的强度和硬度,使其在承受高负荷和应力作用时仍能保持优良的性能。铁元素的加入则进一步增强了
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