C14415 K81 CW117C半导体芯片引线框架选材用材

时间：2024-11-07

C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍：C14415 (CuSn0.15)

CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金，比纯铜软化温度高，并具有良好的蠕变，应力松弛和性能。

材料特征：具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡，焊接和电镀性能非常好。

词条
词条说明
半导体芯片引线框架材料C19400铜合金卷带
C19400铜合金卷带是一种广泛应用于半导体芯片引线框架的材料，具有优良的导电性能和抗腐蚀性能。C19400铜合金卷带主要由铜、铁、镍等元素组成。其中，铜是主要成分，保证了其良好的导电性能。铁和镍元素的添加提高了合金的强度和硬度，使其在承受高负荷和应力作用时仍能保持优良的性能。这种合金的化学成分经过精心配比，使得其具有较高的强度和优良的导电性能，同时具有较好的抗腐蚀性能。C19400铜合金卷带具有
C18070铜合金CuCrSiTi铜带
铜材（铜线、铜棒、铜带、铜板、铜管、铜条、铜排、铜扁线）、青铜、锰黄铜、黄铜、紫（红）铜、磷铜、青黄铜、锡黄铜、铝青铜、磷脱氧铜、无氧铜、铅黄铜、银黄铜、硅黄铜等，人员设备齐整，技术力量雄厚。材质有：H96（C2100）、H90（C2200）、H80（C2400）、H70（C2600）、H68（C2680）、H65（2700）、H63（C2720）、H62（C2800）、HPb59-1、HPb59
AMPCOLOY88美国进口高硬度高导热铍铜合金
铜材（铜线、铜棒、铜带、铜板、铜管、铜条、铜排、铜扁线）、青铜、锰黄铜、黄铜、紫（红）铜、磷铜、青黄铜、锡黄铜、铝青铜、磷脱氧铜、无氧铜、铅黄铜、银黄铜、硅黄铜等，人员设备齐整，技术力量雄厚。材质有：H96（C2100）、H90（C2200）、H80（C2400）、H70（C2600）、H68（C2680）、H65（2700）、H63（C2720）、H62（C2800）、HPb59-1、HPb59
ZCuSn5Pb5Zn5锡青铜
锡青铜系列ZCuSn10P1锡青铜（美标C90700锡青铜）、美标C93200锡青铜，ZCuSn10Zn2锡青铜（美标C90500锡青铜）、ZCuSn5Pb5Zn5锡青铜（美标C83600锡青铜）ZCuSn6Pb6Zn3锡青铜（英标LG3锡青铜），铅青铜系列ZCuPb10Sn10锡青铜、ZCuPb15Sn8锡青铜、ZCuPb17Sn4Zn4锡青铜，铝青铜系列ZCuAl10Fe4Ni4铝青铜（美标C