低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究

时间：2020-01-05作者：深圳市明辉焊锡制品有限公司浏览：548

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• 低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究

  随着各国**无铅法案的陆续推出,电子组装业中焊料的无铅化已成为一个不可逆转的趋势。在业界目前公认的四种类型的无铅焊料中,Sn-Ag系和Sn-Cu系焊料因熔点比锡铅焊料高出34℃以上,导致焊点质量变差,焊接设备、印制板基材以及元器件都因无法承受高温而需更新换代;Sn-Zn焊料熔点为198℃,与Sn-37Pb的183℃非常接近,且具有良好的力学性能和低廉的价格,但Zn易氧化,使得Sn-Zn焊料在使用中

• 无卤素焊膏中助焊剂的成分分析与研制

  随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展,焊膏已经成为电子工业中元器件组装的较为重要的材料。本论文简要介绍了表面安装技术(SMT)的发展现状；详细介绍了焊膏的定义,作用,焊剂配方组成等基本知识。本文的试验部分主要开展了两个方面的工作,进口焊膏中助焊剂成分的分析和无铅焊锡膏中无卤素助焊剂的研制。具体内容如下： 1、**部分是选用气质联用(GC-MS)法对进口无铅焊膏中无卤素助焊剂的成分进行简要的分