信越高导热率导热硅脂X-23-7762

时间：2020-01-05

信越X-23-7762高导系数导热硅脂
1 特点：
添加了高导热性填充剂的**硅合成油，热传导性能较佳，较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
2．一般特性
项目                                        单位性能
外观                                        灰色膏状
比重              g/cm3                    25℃ 2.55
粘度      Pa?s   25℃                   180
离油度 % 150℃/24小时            —
热导率 W/m.k                              4.0（6.0）*
体积电阻率 TΩ?m                         —
击穿电压 kV/mm 0.25MM          测定界限以下
使用温度范围 ℃                           -50~+120
挥发量 %        150℃/24小时      2.58
低分子**硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
包装：

1KG

信越x-23-7762 高导热率，导热硅脂常用于电脑芯片。精密电子散热等

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词条
词条说明
道康宁G-4500 摩力克
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道康宁DC160
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道康宁7091
将DOW CORNING 7091涂在其中一个经过预处理的表面，然后*将另外一个将要粘结的表面合上。当暴露于潮气中时，新应用的材料将在室温以及50％相对湿度下经过10－15分钟“结皮”。任何其他操作都必须在结皮之前完成，此时使用刮刀十分*。该粘合/密封剂将在大约30分钟内表干。保存期当原包装储存于30℃以下时，DOW CORNING 7091从生产之日起有12个月的保存期。如何使用表
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