千住无铅锡膏的应用与解决方案

时间：2020-01-05作者：佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司浏览：958

M705-GRN360-K2-V千住锡膏在保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题都比以往的锡膏的好，良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。

锡膏生产流程如下图：

关于无铅锡膏的应用印刷流程：


由于M705-GRN360-K2-V千住锡膏焊锡膏成分无铅合金的熔点升高（Sn/Ag/Cu 合金的熔点为217°C，Sn-Pb 合金熔点为183°C），无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。在图2 中描述了无铅锡膏焊锡膏回流焊接时，在较坏情况假设下（线路板较复杂，系统误差和测量误差为正，以及满足充分浸润的条件），线路板上较热点温度可能达到的温度（265°C）。图中较冷点235°C 是为保证充分浸润的建议条件。值得注意的是：一方面，若无铅锡膏焊锡膏所要求的峰值温度较高，线路板较热点便容易达到265°C，而该温度已**过了目前所有元器件的耐温极限；另一方面，若系统误差和测量误差为负，同时锡膏的较低峰值温度较高，便会有冷焊问题的发生。
因此为了保证元器件的安全性、以及焊点的可靠性，无铅锡膏的较低峰值温度应尽量低，即无铅锡膏低温回流特性在无铅焊接工艺中十分重要。
值得一提的是，无铅锡膏M705-GRN360-K2-V焊锡膏的较低回流温度仅为229°C，这就意味着应用该款锡膏进行焊接时，可以仅比217°C 的合金熔点高出12°C（保证一定的回流时间）。这样不但可以很好地解决可靠性、冷焊等问题，更可以减少生产工艺方面的调整，以节约成本。

空洞是回流焊接中常见的一种缺陷，尤其在BGA/CSP 等元器件上的表现尤为**。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大，至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。有经验的工程师习惯将空洞比例低于15%-20%，无较大空洞，且不集中于连接处的有铅焊点认为是可接受的。
在无铅焊接中，空洞仍然是一个必需关注的问题。这是因为在熔融状态下，Sn/Ag/Cu 合金比Sn-Pb合金的表面张力更大。如图4 所示。表面张力的增加，势必会使气体在冷却阶段的外溢更加困难，使得空洞比例增加。这一点在无铅锡膏的研发过程中得到证实，早期无铅锡膏的主要问题之一便是空洞较多。作为新一代的无铅锡膏产品，M705-GRN360-K2-V无铅锡膏焊锡膏增加了助焊剂在高温的活性，实现了技术上的长足飞跃，使得无铅焊点的空洞水平可降低到7.5%




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