在使用低温锡膏前必须先了解一下低温无铅锡膏的特性、优点,才能更好地选择和运用低温锡膏,这些都是低温锡膏的使用注意事项。
低温无铅锡膏的优点:
市场上较常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58,这种金属合金的熔点是138度,回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅,是无铅锡膏中熔点温度较低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如:LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
结合焊接产品的要求,针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。
词条
词条说明
锡膏为焊料粉(金属)与稳定粘度的助焊剂的均匀一致的混合物,用来在加热时连接两个金属表面。锡膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否则会出现不理想的效果。 1、实验证明发现使用SnAgCu锡膏固晶与silicone封装後, 无法耐後续的无铅焊锡回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu锡膏会劣化脆裂, 导致晶片与支架剥离, 因为接触变差, 有
在2014年,笔者在《固晶锡膏应用》一文中分析了倒装技术应用的问题点、制约倒装发展的瓶颈,倒装固晶锡膏的跨行业应用是真正的技术难点,并阐述了解决方案,在那个时候,倒装市场还是一块看的到但还触摸不到的蛋糕。 但随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V80
高温锡膏的熔点在217度到225度,在高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。另无铅高温锡膏系列无铅免洗锡膏有不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品,以满足客户不同产品及不同工艺之要求。那使用高温锡膏的坏境是怎样的呢?下面由维特欣达小编为你解答。 1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三
锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。而锡膏显着地影响着焊接质量,锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间,也有**过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。一般来说:焊锡珠的产生是多方面的。 产生的原因: 1:锡膏的金属含量 2:锡膏的金属氧化度 3:
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