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词条
词条说明
在2014年,笔者在《固晶锡膏应用》一文中分析了倒装技术应用的问题点、制约倒装发展的瓶颈,倒装固晶锡膏的跨行业应用是真正的技术难点,并阐述了解决方案,在那个时候,倒装市场还是一块看的到但还触摸不到的蛋糕。 但随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏,并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案,即:只要你购买V80
锡条使用时要放进熔锡炉熔化才能使用,熔锡炉在使用过程中需要注意一下几点以确保安全: (1) 熔锡炉接有地线,请用户务必接用,并保证接地良好,以策安全。 (2) 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。 (3) 熔锡炉应保持干燥,不宜在潮湿或淋雨环境下工作。 (4) 熔锡炉应安放平稳,周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。 (5)
1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。 2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六
随着电子产业的高速发展,市场上出现了各种各样的锡膏,有铅锡膏、无铅锡膏、无卤锡膏、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏……等等。 这么多,如何区分呢?小编教大家两招: 1、按法规要求 (RoHS、无卤 )分类 有铅锡膏(含铅系列的 Sn63Pb37 SnPbAg) 无铅锡膏(符合RoHS要求的 SnAgCu、SnBi、SnBiAg) 无卤锡膏
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